ASM X3S 配置機の主な機能は、電子部品を自動的に配置することであり、SMT (表面実装技術) 生産ラインで広く使用されています。
主な仕様とパラメータ
機械サイズ: 1.9x2.3メートル
配置ヘッドの特徴: MultiStar
部品範囲: 01005~50x40 mm
配置精度: ±41ミクロン/3σ(C&P)~±34ミクロン/3σ(P&P)
角度精度: ±0.4 度/3σ(C&P) ~ ±0.2 度/3σ(P&P)
シャーシ高さ: 11.5 mm
配置力: 1.0~10 ニュートン
コンベアタイプ: シングルトラック、フレキシブルデュアルトラック
コンベアモード: 自動、同期、独立配置モード (X4i S)
技術的な特徴と利点
カンチレバーカスタム設計:柔軟性と強化されたパフォーマンスをサポート
処理ボードサイズ: 標準では最大450 mm x 560 mmのボードを処理できます
スマートエジェクタサポート:SIPLACEスマートピンサポート(スマートエジェクタ)は、長くて薄い回路基板の加工をサポートします。
カメラ機能:固定センサーの読み取りが可能
これらの技術とパラメータにより、ASM X3S実装機は高速かつ高精度の実装操作で優れた性能を発揮し、さまざまな電子部品の自動生産ニーズに適しています。