en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
As vantaxes e especificacións do Keyang SPI KY8030-3 son as seguintes:
Vantaxes
Detectable: KY8030-3 pode cumprir o estándar de velocidade de detección 01005 e ten capacidades de detección de alta velocidade. Pode detectar e compensar a flexión da placa en tempo real sen aumentar a detección.
Tecnoloxía de detección e compensación en tempo real: o dispositivo usa tecnoloxía SPI con tecnoloxía 2D+3D, que pode detectar e compensar a flexión da placa en tempo real, proporcionando resultados de detección máis precisos.
Conexión multidispositivo: admite tecnoloxía de conexión con outros equipos coñecidos, como impresoras, máquinas de colocación, AOI, etc., o que mellora a eficiencia e a coordinación xeral da liña de produción.
Especificacións
Rango de medición: ± 0,002 mm
Tensión de alimentación: 2,2 kW
Dimensións: 705×1200×1540mm
Peso: 500 kg
Rango de aplicación
KY8030-3 é axeitado para placas de circuítos e soldadura, semicondutores, embalaxe, impresión e outros campos.
