en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
De voordelen en specificaties van de Keyang SPI KY8030-3 zijn als volgt:
Voordelen
Detecteerbaar: KY8030-3 kan voldoen aan de 01005 detectiesnelheidsnorm en heeft hogesnelheidsdetectiemogelijkheden. Het kan boardbuiging in realtime detecteren en compenseren zonder de detectie te verhogen.
Realtime detectie- en compensatietechnologie: het apparaat maakt gebruik van SPI-technologie met 2D+3D-technologie, die in realtime buiging van de printplaat kan detecteren en compenseren, wat nauwkeurigere detectieresultaten oplevert.
Verbinding met meerdere apparaten: Ondersteunt verbindingstechnologie met andere bekende apparatuur, zoals printers, plaatsingsmachines, AOI, enz., wat de algehele efficiëntie en coördinatie van de productielijn verbetert.
Specificaties
Meetbereik: ±0,002 mm
Voedingsspanning: 2,2 kWV
Afmetingen: 705×1200×1540mm
Gewicht: 500kg
Toepassingsgebied
KY8030-3 is geschikt voor printplaten en lassen, halfgeleiders, verpakkingen, drukwerk en andere gebieden
