en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
Umi ventaja ha especificación orekóva Keyang SPI KY8030-3 ha'e ko'ãva:
Umi mba’e porã oguerekóva
Ojehechakuaa: KY8030-3 ikatu ombohovái 01005 velocidad detección estándar ha oguereko capacidad detección velocidad yvate. Ikatu ohechakuaa ha ocompensa tablero flexión en tiempo real ombohetave'ÿre detección.
Tecnología detección ha compensación tiempo real-pe: Ko tembipuru oipuru tecnología SPI tecnología 2D+3D reheve, ikatúva ohechakuaa ha ocompensa tablero flexión tiempo real-pe, omeꞌeva resultado detección hekopetevéva.
Joaju heta tembipuru rehegua: Oipytyvõ tecnología joajurã ambue tembipuru ojekuaáva ndive, tahaꞌe impresora, máquina de colocación, AOI, ha mbaꞌe, omoporãvéva eficiencia ha coordinación general línea de producción rehegua.
Especificaciones rehegua
Pe medida rango: ±0,002mm
Tensión fuente de alimentación rehegua: 2,2kwV
Ijyvate: 705 × 1200 × 1540mm
Ipohýi: 500kg
Rango de aplicación rehegua
KY8030-3 iporã umi placa de circuito ha soldadura, semiconductor, envasado, impresión ha ambue ámbito-pe guarã
