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ASM ワイヤボンダー Eagle Aero Reel to Reel は、半導体パッケージングおよびテスト生産向けに設計された高性能ワイヤボンディング装置です。以下は詳細な紹介です。
特徴
高精度: Eagle Aero ワイヤボンダーは、高度な光学位置決め技術と高精度のモーション制御システムを採用し、高精度のワイヤボンディングプロセスを実現します。
多機能: QFN、DFN、TQFP、LQFP パッケージ、光モジュール COC、COB パッケージなど、さまざまなパッケージ タイプに適しています。
高効率：高速移動と高速ワイヤ交換機能により、生産効率を大幅に向上できます。
操作が簡単: ユーザーフレンドリーな操作インターフェースとインテリジェントな制御システムにより、操作と習得が簡単です。
アプリケーションシナリオ
Eagle Aero ワイヤボンダーは、主に半導体パッケージングおよびテスト生産におけるワイヤボンディング プロセスに使用されます。ワイヤボンディングの品質は、パッケージ製品の信頼性と性能に直接影響します。したがって、Eagle Aero ワイヤボンダーは、さまざまなパッケージ タイプのワイヤボンディング ニーズを満たし、半導体パッケージングおよびテスト生産に効率的で正確なワイヤボンディング プロセスを提供します。
ASM ワイヤボンダーの動作原理には、主に次の手順が含まれます。
チップまたは基板のクランプ：まず、ロボットアームがチップまたは基板をクランプし、指定された位置に移動します。
リード線の位置合わせ: 駆動システムは、チップまたは基板上のリード線がレンズと位置合わせされるようにロボットアームの動きを制御します。
位置と角度の検出: センサーはチップまたは基板の位置と角度を検出し、そのデータをレーザー発生器に送信します。
レーザー溶接：レーザー発生器はレーザーを生成し、チップと基板間のリードを溶接します。
