Mashiinka xidhitaanka siliga asm Eagle Aero Reel to Reel

ASM siligga ee Eagle Aero Reel to Reel waa qalab xidhidhiyaha silig-waxqabad sare leh oo loogu talagalay baakadaha semiconductor iyo wax soo saarka tijaabinta. Kuwa soo socda waa hordhac faahfaahsan:

Astaamaha

Saxnaanta sare: Bonder siliga Eagle Aero wuxuu qaataa tignoolajiyada meelaynta indhaha ee horumarsan iyo nidaamka xakamaynta dhaqdhaqaaqa saxda ah si loo gaaro habka isku xidhka siliga saxda ah ee saxda ah.

Hawlaha badan: Ku habboon noocyada kala duwan ee xirmooyinka, oo ay ku jiraan QFN, DFN, TQFP, baakadaha LQFP, iyo sidoo kale moduleka indhaha ee COC, baakadaha COB.

Waxtarka sare: Dhaqdhaqaaqa xawaaraha sare leh iyo hawlaha isbeddelka fiilada degdega ah, waxay si weyn u hagaajin kartaa waxtarka wax soo saarka.

Fudud in lagu shaqeeyo: Iyada oo la adeegsanayo interface interface user-saaxiibtinimo iyo nidaamka xakamaynta caqliga leh, way fududahay in la shaqeeyo oo la barto.

Xaaladda codsiga

Bonder Eagle Aero waxaa inta badan loo isticmaalaa habka isku xidhka siliga ee baakadaha semiconductor iyo tijaabinta wax soo saarka. Tayada isku xidhka siligga waxay si toos ah u saamaysaa isku halaynta iyo waxqabadka alaabta la baakadeeyay. Sidaa darteed, Eagle Aero bonder waxay dabooli kartaa baahida isku xidhka siliga ee noocyada kala duwan ee xirmooyinka waxayna bixiyaan hab wax ku ool ah oo sax ah siligga xirmooyinka xirmooyinka semiconductor iyo wax soo saarka tijaabinta.

Mabda'a shaqada ee xidhidhiyaha siliga ASM inta badan waxa ku jira tillaabooyinka soo socda:

Isku dhufashada jilibka ama substrate-ka: Marka hore, gacanta robotku waxay isku dhejisaa jajabka ama substrate-ka waxayna u raraan booska la cayimay.

Isku toosinta hogaanka : Habka wadista waxa uu kontoroolo dhaqdhaqaaqa gacanta robotka si ay hogaanka ku yaala chip-ka ama substrate-ku ula siman yihiin muraayada .

Ogaanshaha booska iyo xagal : Dareemaha ayaa ogaanaya booska iyo xagasha chip ama substrate wuxuuna xogta u gudbiyaa koronto dhaliyaha laysarka .

Alxanka Laser: Koronto dhaliyaha laysarka waxa uu dhaliyaa layser si uu u alxanayo hogaanka u dhexeeya chip-ka iyo substrate-ka