asm Drot Bonding Maschinn Eagle Aero Reel zu Reel

ASM Drot Bonder Eagle Aero Reel zu Reel ass eng héich-Performance Drot Bindung Equipement entworf fir semiconductor Verpakung an Testen Produktioun. Déi folgend ass eng detailléiert Aféierung:

Fonctiounen

Héich Präzisioun: Eagle Aero Drot Bonder adoptéiert fortgeschratt optesch Positionéierungstechnologie an Héichpräzis Bewegungskontrollsystem fir héich Präzisioun Drotverbindungsprozess z'erreechen.

Multi-Funktioun: Gëeegent fir eng Rei vu Package Zorte, dorënner QFN, DFN, TQFP, LQFP Verpakung, souwéi optesch Modul COC, COB Verpakung.

Héich Effizienz: Mat High-Speed-Bewegung a schnelle Drotverännerungsfunktiounen, kann et d'Produktiounseffizienz staark verbesseren.

Einfach ze bedreiwen: Mat engem User-frëndlech Operatioun Interface an intelligent Kontroll System, ass et einfach ze bedreiwen a léieren.

Applikatioun Szenario

Eagle Aero Drot Bonder ass haaptsächlech fir Drot Bindung Prozess an semiconductor Verpakung an Test Produktioun benotzt. D'Qualitéit vum Drotverbindung beaflosst direkt d'Zouverlässegkeet an d'Leeschtung vu verpackte Produkter. Dofir kann den Eagle Aero Drotbonder den Drotverbindungsbedürfnisser vu verschiddene Packagetypen erfëllen an en effizienten a korrekten Drotverbindungsprozess fir Halbleiterverpackung an Testproduktioun ubidden.

Den Aarbechtsprinzip vum ASM Drahtbonder enthält haaptsächlech déi folgend Schrëtt:

Den Chip oder de Substrat klemmen: Als éischt klemmt de Roboterarm den Chip oder de Substrat a bewegt en op déi spezifizéiert Positioun.

Ausriichtung vun de Leads: D'Drive System kontrolléiert d'Bewegung vum Roboterarm sou datt d'Leads um Chip oder Substrat mat der Lens ausgeriicht sinn.

Positioun a Wénkel Detektioun: De Sensor erkennt d'Positioun an de Wénkel vum Chip oder Substrat a schéckt d'Donnéeën un de Lasergenerator.

Laser Schweess: De Laser Generator generéiert Laser fir d'Leads tëscht dem Chip an dem Substrat ze schweizen