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Flextronics XPM3 リフローオーブンの利点と独自性は、主に次の側面に反映されています。
高効率フラックス処理システム：XPM3リフロー炉には特許取得済みのフラックス処理システムが搭載されており、フラックス廃ガスを科学的かつ効果的に排出し、従来のリフロー炉のフラックス処理の問題を解決し、ダウンタイムとメンテナンス時間を削減します。
省エネ設計：リフロー炉は、動作電力がわずか 12kw の高省エネ熱エネルギー循環システムを採用しており、生産コストを大幅に削減します。独自の強力な対流ファンとサンドイッチ構造の加熱プレート設計により、熱エネルギーの均一な分散と効率的な使用が保証されます。
鉛フリープロセスに対応：XPM3リフロー炉は、0〜350℃の温度範囲で±1℃の精度で安定して動作し、鉛フリープロセスに対応しているため、現代の電子機器製造における環境保護と高品質の溶接のニーズを満たします。
複数の温度ゾーンの独立操作: リフロー炉には 8 つの加熱ゾーンと 2 つの冷却ゾーンがあります。各温度ゾーンは相互干渉がほとんどなく独立して動作し、溶接プロセスの安定性と精度を保証します。
人間工学に基づいた操作インターフェース: XPM3 リフロー炉には、操作が簡単な人間工学に基づいた Windows 操作インターフェースが装備されており、3 段階の操作権限設定とパスワード保護を備えているため、機器の安全性と使いやすさが向上します。
メンテナンスが簡単: Flux Flow ControlTM システムは、各温度ゾーンと加熱チャネルのフラックス不純物の沈殿を効果的に除去し、真のメンテナンスフリーを実現し、機器のダウンタイムとメンテナンス コストを削減します。
