Mirtec 3D AOI 장비 MV-3 ​​OMNI

Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI의 주요 기능으로는 SMT 패치 용접 품질 검출, SMT 핀 용접 높이 측정, SMT 부품 떠오름 높이 검출, SMT 부품 리프트오프 검출 등이 있습니다. 이 장비는 3D 광학 검출 기술을 사용하여 고정밀 검출 결과를 제공하며 다양한 SMT 패치 용접 품질 검출 요구 사항에 적합합니다.

기술적 매개변수

브랜드 : 한국미르텍

구조 : 갠트리 구조

크기 : 1005(폭) × 1200(깊이) × 1520(높이)

시야 : 58*58 mm

전력: 1.1kW

무게 : 350kg

전원: 220V

광원 : 8-세그먼트 환형 동축 광원

소음: 50db

해상도: 7.7, 10, 15마이크론

측정 범위: 50×50 – 450×390mm

응용 시나리오

Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI의 주요 특징은 다음과 같습니다.

심층 학습 자동 프로그래밍 도구: MV-3 ​​OMNI는 심층 학습 자동 프로그래밍 도구를 탑재하여 심층 학습 알고리즘을 통해 가장 적합한 부품을 자동으로 탐색하고 매칭하여 프로그래밍 프로세스를 단순화하고, 검사 품질을 향상시킵니다.

3D 감지 기능: 이 장치는 모아레 프린지 투영 장치를 사용하여 동쪽, 남쪽, 서쪽, 북쪽의 네 방향에서 구성 요소를 측정하여 3D 이미지를 얻어 정확하고 고속의 결함 감지를 달성합니다. 고성능 광학 시스템과 높은 완성도는 모든 환경에서 신뢰할 수 있는 감지 결과를 보장합니다.

다각적 검출: MV-3 ​​OMNI는 고화소 중앙 카메라와 측면 카메라를 사용하여 다각적 검출이 가능하며, 이를 통해 J자형 핀, 핀 없는 핀, 코일형 액세서리 및 납땜과 같은 기타 결함을 검출할 수 있어 특히 고급 결함 검출에 적합합니다.

컬러 조명: 본 장치는 8세그먼트 환형 동축 조명광을 사용하고 다색 조명 시스템을 제공하여 무작위 반사 부속품, 광학 문자 인식, 미세 균열 등의 문제를 정확하게 감지할 수 있습니다.

산업 4.0 솔루션: MV-3 ​​OMNI는 빅데이터 분석과 통계적 공정 제어를 통해 방대한 양의 탐지 데이터와 사진을 장기간 저장하고, 분석을 위한 빅데이터를 형성하며, 생산 효율성을 향상시키는 Intellisys 시스템을 지원합니다.

기술 매개변수: MV-3 ​​OMNI는 시야가 58*58mm, 전력은 1.1kW, 무게는 350kg, 전원 공급은 220V, 소음 수준은 50dB, 작동 전압은 220V3입니다. 측정 범위는 50×50 – 450×390mm이고 분해능은 7.7, 10, 15마이크론에 도달할 수 있습니다.

Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI는 SMT 생산 라인에서 널리 사용되고 있으며, 특히 고정밀 용접 품질 검사가 필요한 상황에서 사용됩니다. 고정밀 검사 기능과 다중 각도 스캐닝 기능은 반도체, 전자 제조 등의 분야에서 상당한 이점을 제공합니다. 3D 광학 검사 기술을 통해 이 장치는 보다 풍부한 3차원 정보를 캡처하여 정렬 불량, 변형, 휘어짐 등과 같은 다양한 용접 결함을 보다 정확하게 감지할 수 있습니다.