Mirtec 3D AOI Maschinn MV-3 ​​OMNI

D'Haaptfunktioune vum Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI enthalen SMT Patch Schweessqualitéit z'erkennen, SMT Pin Schweess Héicht moossen, SMT Komponent Schweess Héicht z'entdecken, SMT Komponent Lift-Off z erkennen, etc. Resultater, an ass gëeegent fir verschidde SMT Patch Schweess Qualitéit erkennen Besoinen.

Technesch Parameteren

Marke: Korea MIRTEC

Struktur: Gantry Struktur

Gréisst: 1005 (W) × 1200 (D) × 1520 (H)

Gesiichtsfeld: 58*58 mm

Leeschtung: 1,1 kW

Gewiicht: 350 kg

Muecht: 220V

Liichtquell: 8-Segment annular koaxial Liichtquell

Geräischer: 50db

Resolutioun: 7,7, 10, 15 Mikron

Miessbereich: 50×50 – 450×390 mm

Applikatioun Szenarie

D'Haaptmerkmale vum Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI enthalen déi folgend Aspekter:

Deep Learning automatesch Programméierungsinstrument: MV-3 ​​OMNI ass mat engem Deep Learning automatesch Programméierungsinstrument ausgestatt, dat automatesch déi gëeegent Deeler duerch Deep Learning Algorithmen entdecken a passen, de Programméierungsprozess vereinfachen an d'Inspektiounsqualitéit verbesseren.

3D Detektiounsfäegkeet: Den Apparat benotzt e Moiré-Frang-Projektiounsapparat fir Komponenten aus véier Richtungen ze moossen: Ost, Süd, Westen an Norden fir 3D Biller ze kréien, an doduerch eng korrekt an héichgeschwindeg Defekterkennung z'erreechen. Säin héich performant optesche System an héije Fäerdegstellungsgrad garantéieren zouverlässeg Detektiounsresultater an all Ëmfeld.

Multi-facettéiert Detektioun: De MV-3 ​​OMNI benotzt eng High-Pixel-Zentralkamera an eng Säitkamera fir villsäiteg Detektioun, déi J-förmlech Pins, Pinless, Coil-Typ Accessoiren an aner Defekter wéi Solder erkennen kann, déi ass besonnesch gëeegent fir High-End Defekterkennung.

Faarf Beliichtung: Den Apparat benotzt 8-Segment annular koaxial Beliichtung Liichtjoer a bitt e Multi-Faarf Beliichtung System, déi präziist Problemer entdecken kann wéi zoufälleg reflektéierend Accessoiren, optesch Charakter Unerkennung, a fein Rëss.

Industrie 4.0 Léisung: De MV-3 ​​OMNI ënnerstëtzt den Intellisys System, deen eng grouss Quantitéit vun Detektiounsdaten a Fotoen fir eng laang Zäit duerch grouss Datenanalyse a statistesch Prozesskontrolle späichert, grouss Daten fir Analyse bilden a Produktiounseffizienz verbessert.

Technesch Parameteren: De MV-3 ​​OMNI huet e Gesiichtsfeld vun 58*58 mm, eng Kraaft vun 1.1kW, e Gewiicht vun 350 kg, eng Energieversuergung vun 220V, e Kaméidiniveau vun 50 dB, an eng Betribsspannung vun 220V3 . Säin Miessbereich ass 50 × 50 - 450 × 390 mm, an d'Resolutioun kann 7,7, 10 a 15 Mikron erreechen

Mirtec 3D AOI MV-3 ​​OMNI ass wäit an SMT Produktioun Linnen benotzt, virun allem an Situatiounen wou héich-Präzisioun Schweess Qualitéit Inspektioun néideg ass. Seng héichpräzis Inspektiounsfäegkeet a Multi-Wénkel-Scannenfäegkeet ginn et bedeitend Virdeeler an de Beräicher vun Halbleiteren, elektronescher Fabrikatioun, etc. Duerch 3D optesch Inspektiounstechnologie kann den Apparat méi reichend dreidimensional Informatioun erfaassen, an domat méi präzis verschidde Schweessfehler erkennen. wéi Fehlausrichtung, Verformung, Verrécklung, asw.