BESI De Bondermachine Datacon 8800

De voordelen van Datacon 8800 worden voornamelijk weerspiegeld in zijn efficiënte productiecapaciteit, flexibiliteit en nauwkeurigheid. Productiecapaciteit Datacon 8800 heeft een extreem hoge productie-efficiëntie en kan de productiesnelheid aanzienlijk verbeteren. Zo presteert het Datacon 8800 TCadvanced-model goed in TSV-toepassingen en heeft het een ongeëvenaarde productiestabiliteit. Bovendien is het chipmounter-besturingssysteem van het Datacon 8800 FC-model gebaseerd op Linux en kan het tot 10.000 UPH (output per uur) bereiken, wat zijn voordelen in productiecapaciteit verder aantoont. Flexibiliteit en nauwkeurigheid Datacon 8800 blinkt ook uit in flexibiliteit. De bonding-kop ondersteunt 7-assige werking, wat een hogere flexibiliteit en nauwkeurigheid kan bieden in complexe productieomgevingen. Bovendien ondersteunt het Datacon 8800 TCadvanced-model een verscheidenheid aan procescontroles, die zich kunnen aanpassen aan verschillende productiebehoeften en de stabiliteit en betrouwbaarheid van het productieproces kunnen garanderen. Wat betreft flexibiliteit ondersteunt de Datacon 8800 TCadvanced FO-WLP (Wafer-Level Fan-Out Packaging) technologie, die geschikt is voor verschillende chipmontageprocessen en zowel face-down als face-up ontwerpmodi ondersteunt, wat de flexibiliteit in praktische toepassingen verder vergroot