BESI Ang Bonder Machine Datacon 8800

Ang mga bentahe ng Datacon 8800 ay pangunahing makikita sa mahusay nitong kapasidad sa produksyon, flexibility at katumpakan. Ang kapasidad ng produksyon ng Datacon 8800 ay may napakataas na kahusayan sa produksyon at maaaring makabuluhang mapabuti ang bilis ng produksyon. Halimbawa, ang modelong Datacon 8800 TCadvanced nito ay mahusay na gumaganap sa mga TSV application at may walang katulad na katatagan ng produksyon. Bilang karagdagan, ang chip monter operating system ng modelong Datacon 8800 FC ay nakabatay sa Linux at maaaring umabot ng hanggang 10,000 UPH (output kada oras), na higit na nagpapakita ng mga pakinabang nito sa kapasidad ng produksyon. Ang kakayahang umangkop at katumpakan ng Datacon 8800 ay mahusay din sa flexibility. Sinusuportahan ng bonding head nito ang 7-axis na operasyon, na maaaring magbigay ng mas mataas na flexibility at katumpakan sa mga kumplikadong kapaligiran ng produksyon. Bilang karagdagan, sinusuportahan ng modelong Datacon 8800 TCadvanced ang iba't ibang mga kontrol sa proseso, na maaaring umangkop sa iba't ibang pangangailangan sa produksyon at matiyak ang katatagan at pagiging maaasahan ng proseso ng produksyon. Sa mga tuntunin ng flexibility, sinusuportahan ng Datacon 8800 TCadvanced ang teknolohiya ng FO-WLP (Wafer-Level Fan-Out Packaging), na angkop para sa iba't ibang proseso ng pag-mount ng chip at sumusuporta sa parehong face-down at face-up na mga mode ng disenyo, na higit na nagpapahusay sa flexibility nito sa praktikal na aplikasyon