BESI Die Bonder Machine Datacon 8800

Die Vorteile des Datacon 8800 zeigen sich vor allem in seiner effizienten Produktionskapazität, Flexibilität und Genauigkeit. Produktionskapazität Der Datacon 8800 verfügt über eine extrem hohe Produktionseffizienz und kann die Produktionsgeschwindigkeit deutlich verbessern. Das Modell Datacon 8800 TCadvanced beispielsweise bietet gute Leistungen bei TSV-Anwendungen und eine beispiellose Produktionsstabilität. Darüber hinaus basiert das Chip-Mounter-Betriebssystem des Modells Datacon 8800 FC auf Linux und kann bis zu 10.000 UPH (Ausgabe pro Stunde) erreichen, was seine Vorteile bei der Produktionskapazität weiter verdeutlicht. Flexibilität und Genauigkeit Der Datacon 8800 zeichnet sich auch durch seine Flexibilität aus. Sein Bondkopf unterstützt 7-Achsen-Betrieb, der in komplexen Produktionsumgebungen für mehr Flexibilität und Genauigkeit sorgen kann. Außerdem unterstützt das Modell Datacon 8800 TCadvanced eine Vielzahl von Prozesssteuerungen, die sich an unterschiedliche Produktionserfordernisse anpassen und die Stabilität und Zuverlässigkeit des Produktionsprozesses sicherstellen können. In Bezug auf die Flexibilität unterstützt der Datacon 8800 TCadvanced die FO-WLP-Technologie (Wafer-Level Fan-Out Packaging), die für verschiedene Chipmontageprozesse geeignet ist und sowohl Face-Down- als auch Face-Up-Designmodi unterstützt, was seine Flexibilität in praktischen Anwendungen weiter erhöht.