SAKI BF-Tristar II to zautomatyzowany, dwustronny system do inspekcji optycznej 2D, pracujący w linii produkcyjnej. Jego cechą wyróżniającą jest możliwość inspekcji obu stron płytki PCB w jednym przejściu, co redukuje konieczność jej obsługi i obracania między kolejnymi operacjami inspekcji.
System wykorzystuje technologię skanowania liniowego. Zamiast polegać na pojedynczym zdjęciu całej płytki, technologia skanowania liniowego rejestruje dane obrazowe w trakcie jej przemieszczania się w obszarze inspekcji. Opublikowana przez SAKI oferta modeli obejmuje rozdzielczość 10 μm dla BF-Tristar II oraz obsługiwany zakres rozmiarów płytek PCB od 50 × 60 mm do 250 × 330 mm.
To połączenie sprawia, że rozmiar płytki i układ kontroli mają kluczowe znaczenie przy doborze sprzętu. Przed integracją systemu należy sprawdzić grubość płytki, dopuszczalne odkształcenia, odstępy między elementami po obu stronach oraz interfejs przenośnika z maszynami poprzedzającymi i następującymi po nich. Czynniki te wpływają na to, czy dana płytka może przejść przez urządzenie niezawodnie.
BF-Tristar II różni się od jednostronnych modeli 2D AOI tym, że jego układ inspekcyjny obejmuje obie powierzchnie PCB w jednym przejściu. Rzeczywisty program inspekcji i wykrywalne typy defektów zależą od zainstalowanego oprogramowania, oświetlenia i wymagań produkcyjnych.
Specyfikacje
| Przedmiot | Specyfikacja |
|---|---|
| Marka | UWOLNIENIE |
| Model | BF-Tristar II |
| Typ sprzętu | Dwustronny, liniowy 2D AOI |
| Metoda inspekcji | Obrazowanie optyczne metodą skanowania liniowego |
| Opublikowana rezolucja | 10 mikrometrów |
| Zakres rozmiarów PCB | 50 × 60 mm do 250 × 330 mm |
| Grubość PCB | 0,6–3,2 mm, opublikowana specyfikacja modelu |
| Odkształcenie PCB | ±1 mm, opublikowana specyfikacja modelu |
| Prześwit komponentów | Góra: 30 mm; dół: 30 mm, opublikowana specyfikacja modelu |
| Interfejs przenośnika / linii | Potwierdź dostarczoną konfigurację maszyny |
| Wymagania dotyczące zasilania | Potwierdź tabliczkę znamionową maszyny |
Notatki dotyczące konfiguracji
Dane dotyczące rozdzielczości, zakresu rozmiarów PCB, grubości, odkształceń i odstępów między komponentami pochodzą z opublikowanej przez SAKI dokumentacji modelu 2D AOI. Przed instalacją należy sprawdzić konfigurację i wymagania dotyczące narzędzi konkretnej maszyny.





