SAKI BF-Tristar II เป็นระบบตรวจสอบด้วยแสงอัตโนมัติแบบ 2 มิติ สองด้าน ที่ติดตั้งในสายการผลิต คุณสมบัติเด่นคือสามารถตรวจสอบทั้งสองด้านของแผ่นวงจรพิมพ์ (PCB) ได้ภายในรอบเดียว ลดความจำเป็นในการหยิบจับและหมุนแผ่นวงจรระหว่างการตรวจสอบแต่ละด้าน
ระบบนี้ใช้เทคโนโลยีการถ่ายภาพแบบสแกนเส้น (line-scan imaging) แทนที่จะใช้ภาพนิ่งเพียงภาพเดียวของแผงวงจรทั้งหมด เทคโนโลยีสแกนเส้นจะบันทึกข้อมูลภาพขณะที่แผงวงจรเคลื่อนที่ผ่านพื้นที่ตรวจสอบ SAKI ได้เผยแพร่ข้อมูลเกี่ยวกับรุ่นที่ BF-Tristar II ซึ่งมีความละเอียด 10 ไมโครเมตร และรองรับขนาดแผงวงจรพิมพ์ (PCB) ตั้งแต่ 50 × 60 มม. ถึง 250 × 330 มม.
การผสมผสานนี้ทำให้ขนาดของแผ่นวงจรและรูปแบบการตรวจสอบเป็นหัวใจสำคัญในการเลือกอุปกรณ์ ก่อนที่จะรวมระบบเข้าด้วยกัน ควรตรวจสอบความหนาของแผ่นวงจร การบิดงอที่ยอมรับได้ ระยะห่างของชิ้นส่วนทั้งสองด้าน และส่วนต่อประสานของสายพานลำเลียงกับเครื่องจักรต้นทางและปลายทาง ปัจจัยเหล่านี้ส่งผลต่อว่าแผ่นวงจรแต่ละแผ่นจะสามารถผ่านอุปกรณ์ได้อย่างน่าเชื่อถือหรือไม่
เครื่อง BF-Tristar II แตกต่างจากเครื่อง AOI 2 มิติแบบด้านเดียว เนื่องจากระบบการตรวจสอบครอบคลุมพื้นผิว PCB ทั้งสองด้านในการตรวจสอบครั้งเดียว โปรแกรมการตรวจสอบจริงและประเภทของข้อบกพร่องที่ตรวจจับได้นั้นขึ้นอยู่กับซอฟต์แวร์ที่ติดตั้ง แสงสว่าง และข้อกำหนดในการผลิต
ข้อมูลจำเพาะ
| รายการ | ข้อมูลจำเพาะ |
|---|---|
| ยี่ห้อ | ปล่อย |
| แบบอย่าง | บีเอฟ-ไทรสตาร์ II |
| ประเภทอุปกรณ์ | AOI 2 มิติแบบสองด้านในตัว |
| วิธีการตรวจสอบ | การถ่ายภาพด้วยแสงแบบสแกนเส้น |
| มติที่เผยแพร่ | 10 ไมโครเมตร |
| ช่วงขนาด PCB | 50 × 60 มม. ถึง 250 × 330 มม. |
| ความหนาของ PCB | 0.6–3.2 มม. ข้อมูลจำเพาะของรุ่นที่เผยแพร่ |
| การบิดเบี้ยวของ PCB | ±1 มม. ตามข้อกำหนดรุ่นที่เผยแพร่ |
| ระยะห่างของส่วนประกอบ | ด้านบน: 30 มม.; ด้านล่าง: 30 มม. (ข้อมูลจำเพาะของรุ่นที่เผยแพร่) |
| สายพานลำเลียง / ส่วนต่อประสานสายการผลิต | ยืนยันการตั้งค่าเครื่องที่ให้มา |
| ข้อกำหนดด้านพลังงาน | ตรวจสอบป้ายชื่อเครื่องจักร |
หมายเหตุเกี่ยวกับการกำหนดค่า
ค่าความละเอียด ช่วงขนาด PCB ความหนา การบิดเบี้ยว และระยะห่างของชิ้นส่วนต่างๆ อ้างอิงจากเอกสารรุ่น AOI 2D ที่เผยแพร่โดย SAKI โปรดตรวจสอบการกำหนดค่าและข้อกำหนดด้านยูทิลิตี้ของเครื่องก่อนการติดตั้ง





