Căutare rapidă
Întrebări frecvente despre produs
Sistemul de operare al dispozitivului este responsabil pentru gestionarea plug-in-urilor instalate
Echipamentul de lipit cu val de la ERSA poate controla cu precizie fiecare îmbinare de lipit prin programare pentru a asigura stabilitatea calității îmbinării de lipit.
Echipamentele de sudare selectivă ERSA utilizează un sistem eficient de încălzire și răcire
HS60 se bazează pe un design modular al platformei SIPLACE, cu flexibilitate și scalabilitate ridicate
Viteza SMT a HS50 SMT poate ajunge la 50.000 de părți pe oră
Aparatul F5HM SMT poate monta până la 11.000 de bucăți pe oră (cap de plasare cu 12 duze)
HF3 este capabil să plaseze componente, de la cele mai mici cipuri 0201 sau chiar 01005 până la cipuri flip
Prin curățarea minuțioasă a interiorului duzei, uzura și deteriorarea cauzate de acumularea de murdărie pot fi evitate
Folosind laser CO2/UV importat de înaltă performanță, calitate bună a marcajului, viteză rapidă de procesare și capacitate mare de producție
Procesul de marcare cu laser este rapid și nu necesită utilizarea solvenților chimici sau a cernelurilor
Mixerul de pastă de lipit poate seta liber direcția de amestecare
mașini pneumatice de curățat plase de oțel și mașini electrice de curățat plase de oțel
Adoptă platformă de marmură, structură portal turnată complet, tehnologia de poziționare în buclă închisă fără contact.
Dulapul de depozitare folosește principiul primul intrat, primul ieșit (FIFO) pentru a gestiona pasta de lipit
Mașina de inspecție a racletei SMT asigură calitatea racletei prin detectarea unor parametri precum defectele lamei
Mașina de inspecție a plaselor de oțel SMT nu are doar funcții de detectare de bază
Imprimantele GKG sunt echipate cu modele de coroziune matematice patentate pentru a se asigura că mașina poate obține poziționarea și poate realiza cu ușurință imprimarea 01005
Capacitatea de recunoaștere a componentelor cu forme speciale este îmbunătățită prin optimizarea secvenței de mișcare și îmbunătățirea algoritmului de lățime
Viteza maximă de montare a lui DECAN L2 este de până la 56.000 CPH (în condiții optime)
DECAN S1 acceptă producția multi-varietă, poate manipula mai multe tipuri de piese
Viteza de plasare a DECAN S2 este de până la 92.000 CPH
Geekvalue: Bijando vaś e maśine te alosaren thaj te thoven
Jekh-stop soluciako sherutno vash o chip monteri
Pa amende
Sar furnitori e aparaturengo vash e elektronikaki produkciaki industria, o Geekvalue del jekh spektro neve thaj hasnime mašinengo thaj aksesoriengo katar pindžarde marke pe but kompetitivne love.
prodùso
smt maśina Semikonduktoresqo aparaturǎ pcb maśina Etiketa e maśinaqi aver ekipmentoSMT liniaqo solucia
© Sa le xakaja si garavde. Tehnikano suporto:TiaoQingCMS
en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho