Yamaha flip chip bonder YSH20

Avantajele lipirii matrițelor YSH20 de la Yamaha includ în principal următoarele aspecte:

Capacitate ridicată de plasare și precizie ridicată: YSH20 are o capacitate de plasare de până la 4.500 UPH (0,8 secunde/unitate), care este cea mai bună capacitate de plasare dintre mașinile de plasare a cipurilor. Precizia sa de plasare poate ajunge la ±10µm (3σ), asigurând un efect de plasare de înaltă precizie.

Gamă largă de plasare a componentelor: Echipamentul poate plasa componente de la 0,6x0,6mm la 18x18mm, potrivite pentru cipuri și componente de diferite dimensiuni.

Forme de aprovizionare cu mai multe componente: YSH20 acceptă forme de aprovizionare cu mai multe componente, inclusiv napolitane (inele plate de 6 inchi, 8 inchi, 12 inci), tăvi tip fagure și tăvi cu bandă (lățime 8, 12, 16 mm), satisfacând diferite nevoi de producție.

Cerințe puternice de alimentare și surse de gaz: echipamentul utilizează o sursă de alimentare trifazată, iar necesarul de surse de gaz este peste 0,5 MPa, asigurând funcționarea stabilă a echipamentului.

Suport flexibil pentru dimensiunea substratului: YSH20 poate gestiona substraturi de la L50 x L30 la L340 x L340 mm și poate suporta substraturi de până la L340 x W340 mm pentru a satisface nevoile substraturilor de diferite dimensiuni

Dispozitiv de alimentare cu napolitane YWF: echipamentul este echipat cu un dispozitiv de alimentare cu napolitane YWF, care acceptă napolitane de 6, 8 și 12 inchi și are o funcție de compensare a unghiului θ, care îmbunătățește și mai mult flexibilitatea și precizia echipamentului