Ưu điểm của máy liên kết khuôn YSH20 của Yamaha chủ yếu bao gồm các khía cạnh sau:
Khả năng định vị cao và độ chính xác cao: YSH20 có khả năng định vị lên đến 4.500 UPH (0,8 giây/Đơn vị), là khả năng định vị hàng đầu trong số các máy định vị chip lật. Độ chính xác định vị của nó có thể đạt ±10µm (3σ), đảm bảo hiệu ứng định vị có độ chính xác cao.
Phạm vi lắp linh kiện rộng: Thiết bị có thể lắp linh kiện từ 0,6x0,6mm đến 18x18mm, phù hợp với chip và linh kiện có nhiều kích cỡ khác nhau.
Nhiều dạng cung cấp linh kiện: YSH20 hỗ trợ nhiều dạng cung cấp linh kiện, bao gồm wafer (vòng phẳng 6 inch, 8 inch, 12 inch), khay tổ ong và khay băng (chiều rộng 8, 12, 16 mm), đáp ứng các nhu cầu sản xuất khác nhau.
Yêu cầu về nguồn điện và khí mạnh: Thiết bị sử dụng nguồn điện ba pha, yêu cầu về nguồn khí trên 0,5MPa, đảm bảo thiết bị hoạt động ổn định.
Hỗ trợ kích thước vật liệu nền linh hoạt: YSH20 có thể xử lý các vật liệu nền từ L50 x W30 đến L340 x W340 mm và có thể hỗ trợ các vật liệu nền lên đến L340 x W340 mm để đáp ứng nhu cầu của các vật liệu nền có kích thước khác nhau
Thiết bị cung cấp wafer YWF: Thiết bị được trang bị thiết bị cung cấp wafer YWF, hỗ trợ wafer 6, 8 và 12 inch và có chức năng bù góc θ, giúp cải thiện thêm tính linh hoạt và độ chính xác của thiết bị
