Yamaha Flip Chip Bonder YSH20

D'Virdeeler vum Yamaha YSH20 Die Bonder enthalen haaptsächlech déi folgend Aspekter:

Héich Plazéierungsfäegkeet an héich Präzisioun: YSH20 huet eng Plazéierungsfäegkeet vu bis zu 4.500 UPH (0,8 Sekonnen / Eenheet), wat déi Top Plazéierungsfäegkeet ënner Flip Chip Placement Maschinnen ass. Seng Placement Genauegkeet kann ± 10μm (3σ) erreechen, suergt fir héich Präzisioun Placement Effekt.

Breet Komponentplazéierungspalette: D'Ausrüstung kann Komponente vu 0.6x0.6mm bis 18x18mm placéieren, gëeegent fir Chips a Komponenten vu verschiddene Gréissten.

Multiple Komponent Fourniture Formen: YSH20 ënnerstëtzt Multiple Komponent Fourniture Formen, dorënner wafers (6-Zoll, 8-Zoll, 12-Zoll flaach Réng), Hunneg Schachtel a Band Schacht (Breet 8, 12, 16 mm), treffen verschidde Produktioun Besoinen.

Mächteg Kraaft a Gasquell Ufuerderunge: D'Ausrüstung benotzt eng Dräi-Phas Energieversuergung, an d'Gasquellefuerderung ass iwwer 0.5MPa, wat de stabile Betrib vun der Ausrüstung garantéiert.

Flexibel Substratgréisst Ënnerstëtzung: YSH20 kann Substrate vu L50 x W30 bis L340 x W340 mm handhaben, a ka bis zu L340 x W340 mm Substrate ënnerstëtzen fir d'Bedierfnesser vun de Substrate vu verschiddene Gréissten ze treffen

YWF Wafer Versuergungsapparat: D'Ausrüstung ass mat engem YWF Wafer Versuergungsapparat ausgestatt, deen 6, 8, an 12 Zoll Wafer ënnerstëtzt an eng θ Wénkelkompensatiounsfunktioun huet, wat d'Flexibilitéit an d'Genauegkeet vun der Ausrüstung weider verbessert