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yamaha flip chip bonder YSH20

ヤマハ フリップチップボンダー YSH20

YSH20は最大4,500UPH(0.8秒/ユニット)の実装能力を備えており、これはフリップチップ実装機の中でトップの実装能力です。

詳細

ヤマハのYSH20ダイボンダーの利点は主に以下の点です。

高い実装能力と高精度:YSH20は最大4,500 UPH(0.8秒/ユニット)の実装能力を備えており、これはフリップチップ実装機の中でトップクラスの実装能力です。実装精度は±10µm(3σ)に達し、高精度の実装効果を保証します。

広い部品配置範囲: この装置は 0.6 x 0.6 mm から 18 x 18 mm までの部品を配置でき、さまざまなサイズのチップや部品に適しています。

多様な部品供給形態: YSH20 は、ウェーハ (6 インチ、8 インチ、12 インチのフラットリング)、ハニカムトレイ、テープトレイ (幅 8、12、16 mm) など、多様な部品供給形態をサポートし、さまざまな生産ニーズに対応します。

強力な電源とガス源要件:装置は三相電源を使用し、ガス源要件は0.5MPa以上であり、装置の安定した動作を保証します。

柔軟な基板サイズのサポート:YSH20は、L50 x W30からL340 x W340 mmまでの基板を処理でき、さまざまなサイズの基板のニーズを満たすために最大L340 x W340 mmの基板をサポートできます。

YWFウェーハ供給装置:6、8、12インチウェーハに対応し、θ角補正機能を備えたYWFウェーハ供給装置を搭載しており、装置の柔軟性と精度がさらに向上しています。

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