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yamaha flip chip bonder YSH20

Bondeur de puces rabattables Yamaha YSH20

Le YSH20 a une capacité de placement allant jusqu'à 4 500 UPH (0,8 seconde/unité), ce qui est la capacité de placement la plus élevée parmi les machines de placement de puces retournées

Détails

Les avantages du soudeur de matrices YSH20 de Yamaha comprennent principalement les aspects suivants :

Capacité de placement élevée et haute précision : YSH20 a une capacité de placement allant jusqu'à 4 500 UPH (0,8 seconde/unité), ce qui est la capacité de placement la plus élevée parmi les machines de placement de puces retournées. Sa précision de placement peut atteindre ±10 µm (3σ), garantissant un effet de placement de haute précision.

Large plage de placement de composants : l'équipement peut placer des composants de 0,6 x 0,6 mm à 18 x 18 mm, adaptés aux puces et composants de différentes tailles.

Formes d'approvisionnement en composants multiples : YSH20 prend en charge plusieurs formes d'approvisionnement en composants, notamment les plaquettes (anneaux plats de 6 pouces, 8 pouces, 12 pouces), les plateaux en nid d'abeille et les plateaux à bande (largeur 8, 12, 16 mm), répondant à différents besoins de production.

Besoins en énergie puissante et en source de gaz : L'équipement utilise une alimentation électrique triphasée et les besoins en source de gaz sont supérieurs à 0,5 MPa, garantissant le fonctionnement stable de l'équipement.

Prise en charge flexible des tailles de substrat : YSH20 peut gérer des substrats de L50 x l30 à L340 x l340 mm, et peut prendre en charge des substrats jusqu'à L340 x l340 mm pour répondre aux besoins de substrats de différentes tailles

Dispositif d'alimentation en plaquettes YWF : L'équipement est équipé d'un dispositif d'alimentation en plaquettes YWF, qui prend en charge les plaquettes de 6, 8 et 12 pouces et dispose d'une fonction de compensation d'angle θ, ce qui améliore encore la flexibilité et la précision de l'équipement

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