Yamaha flip chip bonder YSH20

Yamaha'nın YSH20 kalıp bağlayıcısının üstünlükləri əsasən aşağıdakı aspektləri əhatə edir:

Yüksək yerləşdirmə qabiliyyəti və yüksək dəqiqlik: YSH20 4500 UPH (0,8 saniyə/Vahid) qədər yerləşdirmə qabiliyyətinə malikdir, bu, flip çip yerləşdirmə maşınları arasında ən yaxşı yerləşdirmə qabiliyyətidir. Onun yerləşdirmə dəqiqliyi ±10µm-ə (3σ) çata bilər ki, bu da yüksək dəqiqlikli yerləşdirmə effektini təmin edir.

Geniş komponent yerləşdirmə diapazonu: Avadanlıq müxtəlif ölçülü çiplər və komponentlər üçün uyğun olan 0,6x0,6 mm-dən 18x18 mm-ə qədər komponentləri yerləşdirə bilər.

Çox komponentli təchizat formaları: YSH20 müxtəlif istehsal ehtiyaclarına cavab verən vaflilər (6 düym, 8 düym, 12 düymlük düz üzüklər), pətək qablar və lent qabları (eni 8, 12, 16 mm) daxil olmaqla çoxsaylı komponent təchizatı formalarını dəstəkləyir.

Güclü enerji və qaz mənbəyinə tələblər: Avadanlıq üç fazalı enerji təchizatından istifadə edir və qaz mənbəyinə olan tələbat 0,5MPa-dan yuxarıdır və avadanlığın sabit işləməsini təmin edir.

Elastik substrat ölçüsü dəstəyi: YSH20 L50 x W30-dan L340 x W340 mm-ə qədər substratları idarə edə bilər və müxtəlif ölçülü substratların ehtiyaclarını ödəmək üçün L340 x W340 mm-ə qədər substratları dəstəkləyə bilər.

YWF vafli təchizat cihazı: Avadanlıq 6, 8 və 12 düymlük vafliləri dəstəkləyən və θ bucağı kompensasiya funksiyasına malik olan YWF vafli təchizat cihazı ilə təchiz olunub ki, bu da avadanlığın çevikliyini və dəqiqliyini daha da artırır.