Aglutinante flip chip Yamaha YSH20

As vantagens da máquina de colagem de matriz YSH20 da Yamaha incluem principalmente os seguintes aspectos:

Alta capacidade de posicionamento e alta precisão: YSH20 tem uma capacidade de posicionamento de até 4.500 UPH (0,8 segundos/unidade), que é a melhor capacidade de posicionamento entre as máquinas de posicionamento de flip chip. Sua precisão de posicionamento pode atingir ±10µm (3σ), garantindo um efeito de posicionamento de alta precisão.

Ampla faixa de posicionamento de componentes: O equipamento pode posicionar componentes de 0,6x0,6 mm a 18x18 mm, adequados para chips e componentes de vários tamanhos.

Formas de fornecimento de múltiplos componentes: O YSH20 suporta formas de fornecimento de múltiplos componentes, incluindo wafers (anéis planos de 6, 8 e 12 polegadas), bandejas de favo de mel e bandejas de fita (largura de 8, 12 e 16 mm), atendendo a diferentes necessidades de produção.

Requisitos de energia e fonte de gás potentes: O equipamento usa uma fonte de alimentação trifásica e a necessidade de fonte de gás é acima de 0,5 MPa, garantindo a operação estável do equipamento.

Suporte flexível para tamanho de substrato: o YSH20 pode lidar com substratos de C50 x L30 a C340 x L340 mm e pode suportar substratos de até C340 x L340 mm para atender às necessidades de substratos de tamanhos diferentes

Dispositivo de fornecimento de wafer YWF: O equipamento é equipado com um dispositivo de fornecimento de wafer YWF, que suporta wafers de 6, 8 e 12 polegadas e tem uma função de compensação de ângulo θ, o que melhora ainda mais a flexibilidade e a precisão do equipamento