Yamaha flip chip bonder YSH20

Il-vantaġġi tal-bonder tad-die YSH20 ta 'Yamaha jinkludu prinċipalment l-aspetti li ġejjin:

Kapaċità ta 'tqegħid għolja u preċiżjoni għolja: YSH20 għandu kapaċità ta' tqegħid sa 4,500 UPH (0.8 sekondi / Unità), li hija l-ogħla kapaċità ta 'tqegħid fost il-magni tat-tqegħid ta' ċippa flip. L-eżattezza tat-tqegħid tagħha tista 'tilħaq ±10µm (3σ), li tiżgura effett ta' tqegħid ta 'preċiżjoni għolja.

Firxa wiesgħa ta 'tqegħid ta' komponenti: It-tagħmir jista 'jpoġġi komponenti minn 0.6x0.6mm sa 18x18mm, adattati għal ċipep u komponenti ta' daqsijiet varji.

Forom ta 'provvista ta' komponenti multipli: YSH20 jappoġġja forom ta 'provvista ta' komponenti multipli, inklużi wejfers (ċrieki ċatti ta '6 pulzieri, 8 pulzieri, 12-il pulzier), trejs tax-xehda u trejs tat-tejp (wisa' 8, 12, 16 mm), li jissodisfaw ħtiġijiet ta 'produzzjoni differenti.

Enerġija qawwija u rekwiżiti tas-sors tal-gass: It-tagħmir juża provvista ta 'enerġija bi tliet fażijiet, u r-rekwiżit tas-sors tal-gass huwa ogħla minn 0.5MPa, u jiżgura t-tħaddim stabbli tat-tagħmir.

Appoġġ flessibbli għad-daqs tas-sottostrat: YSH20 jista 'jimmaniġġja sottostrati minn L50 x W30 sa L340 x W340 mm, u jista' jappoġġa substrati sa L340 x W340 mm biex jissodisfa l-ħtiġijiet ta 'sottostrati ta' daqsijiet differenti

Apparat tal-provvista tal-wejfer YWF: It-tagħmir huwa mgħammar b'apparat tal-provvista tal-wejfer YWF, li jappoġġja wejfers ta '6, 8, u 12-il pulzier u għandu funzjoni ta' kumpens tal-angolu θ, li jkompli jtejjeb il-flessibilità u l-eżattezza tat-tagħmir