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야마하 YSH20 다이 본더의 장점은 주로 다음과 같습니다.
높은 배치 성능과 높은 정밀도: YSH20은 최대 4,500 UPH(0.8초/유닛)의 배치 성능을 가지고 있으며, 이는 플립칩 배치 기계 중 최고의 배치 성능입니다. 배치 정확도는 ±10µm(3σ)에 도달할 수 있어 고정밀 배치 효과를 보장합니다.
폭넓은 부품 배치 범위: 이 장비는 0.6x0.6mm에서 18x18mm까지의 부품을 배치할 수 있어 다양한 크기의 칩 및 부품에 적합합니다.
다양한 구성 요소 공급 형태: YSH20은 웨이퍼(6인치, 8인치, 12인치 플랫 링), 허니컴 트레이 및 테이프 트레이(폭 8, 12, 16mm) 등 다양한 구성 요소 공급 형태를 지원하여 다양한 생산 요구 사항을 충족합니다.
강력한 전력 및 가스원 요구 사항: 장비는 3상 전원 공급 장치를 사용하며 가스원 요구 사항은 0.5MPa 이상이므로 장비의 안정적인 작동이 보장됩니다.
유연한 기판 크기 지원: YSH20은 L50 x W30mm에서 L340 x W340mm까지의 기판을 처리할 수 있으며, 다양한 크기의 기판 요구 사항을 충족시키기 위해 최대 L340 x W340mm의 기판을 지원할 수 있습니다.
YWF 웨이퍼 공급장치 : 6, 8, 12인치 웨이퍼를 지원하고 θ각도 보상기능을 갖춘 YWF 웨이퍼 공급장치를 탑재하여 장비의 유연성과 정확성을 더욱 향상시켰습니다.
