Legante per chip flip Yamaha YSH20

I vantaggi della die bonder YSH20 di Yamaha includono principalmente i seguenti aspetti:

Elevata capacità di posizionamento e alta precisione: YSH20 ha una capacità di posizionamento fino a 4.500 UPH (0,8 secondi/unità), che è la massima capacità di posizionamento tra le macchine di posizionamento flip chip. La sua precisione di posizionamento può raggiungere ±10µm (3σ), garantendo un effetto di posizionamento ad alta precisione.

Ampia gamma di posizionamento dei componenti: l'attrezzatura può posizionare componenti da 0,6x0,6 mm a 18x18 mm, adatti a chip e componenti di varie dimensioni.

Forme di fornitura di più componenti: YSH20 supporta forme di fornitura di più componenti, tra cui wafer (anelli piatti da 6 pollici, 8 pollici, 12 pollici), vassoi a nido d'ape e vassoi a nastro (larghezza 8, 12, 16 mm), soddisfacendo diverse esigenze di produzione.

Requisiti di potenza elevata e fonte di gas: l'apparecchiatura utilizza un'alimentazione trifase e i requisiti della fonte di gas sono superiori a 0,5 MPa, garantendo il funzionamento stabile dell'apparecchiatura.

Supporto flessibile per le dimensioni del substrato: YSH20 può gestire substrati da L50 x W30 a L340 x W340 mm e può supportare substrati fino a L340 x W340 mm per soddisfare le esigenze di substrati di diverse dimensioni

Dispositivo di alimentazione wafer YWF: l'apparecchiatura è dotata di un dispositivo di alimentazione wafer YWF, che supporta wafer da 6, 8 e 12 pollici e ha una funzione di compensazione dell'angolo θ, che migliora ulteriormente la flessibilità e la precisione dell'apparecchiatura