Bonder de chip plegable Yamaha YSH20

Las ventajas de la soldadora de matrices YSH20 de Yamaha incluyen principalmente los siguientes aspectos:

Alta capacidad de colocación y alta precisión: YSH20 tiene una capacidad de colocación de hasta 4500 UPH (0,8 segundos/unidad), que es la capacidad de colocación más alta entre las máquinas de colocación de chips invertidos. Su precisión de colocación puede alcanzar ±10 µm (3σ), lo que garantiza un efecto de colocación de alta precisión.

Amplio rango de colocación de componentes: El equipo puede colocar componentes desde 0,6 x 0,6 mm hasta 18 x 18 mm, adecuado para chips y componentes de varios tamaños.

Formas de suministro de múltiples componentes: YSH20 admite múltiples formas de suministro de componentes, incluidas obleas (anillos planos de 6 pulgadas, 8 pulgadas y 12 pulgadas), bandejas de panal y bandejas de cinta (ancho de 8, 12, 16 mm), que satisfacen diferentes necesidades de producción.

Requisitos de fuente de energía y gas potentes: el equipo utiliza una fuente de energía trifásica y el requisito de fuente de gas es superior a 0,5 MPa, lo que garantiza el funcionamiento estable del equipo.

Soporte de tamaño de sustrato flexible: YSH20 puede manejar sustratos de L50 x W30 a L340 x W340 mm, y puede soportar sustratos de hasta L340 x W340 mm para satisfacer las necesidades de sustratos de diferentes tamaños.

Dispositivo de suministro de obleas YWF: El equipo está equipado con un dispositivo de suministro de obleas YWF, que admite obleas de 6, 8 y 12 pulgadas y tiene una función de compensación de ángulo θ, que mejora aún más la flexibilidad y precisión del equipo.