Avantajele Siemens SMT HS60 includ în principal următoarele aspecte
Viteză mare de plasare și precizie: viteza de plasare a HS60 SMT poate ajunge la 60.000 de puncte/oră, iar precizia de plasare este de ± 80/75 microni (4 sigma), ceea ce poate satisface nevoile de producție de mare viteză și de înaltă precizie
Flexibilitate și design modular: HS60 se bazează pe designul platformei modulare SIPLACE, cu flexibilitate și scalabilitate ridicate. Se poate adapta la PCB-uri de diferite dimensiuni și diferite cerințe de plasare, asigurând cea mai scurtă cale de plasare și secvența optimă de plasare
Capacitate de producție eficientă: HS60 este echipat cu 4 capete SMT și 12 duze/capete, care pot manipula mai multe componente în același timp și pot îmbunătăți eficiența producției. Rack-ul său acceptă benzi de 144 de 8 mm, care sunt potrivite pentru producția la scară largă
Sistem de control inteligent: HS60 este echipat cu un sistem inteligent de control al plasării, care poate realiza o plasare rapidă, precisă și stabilă. Funcțiile sale de corecție automată și de detectare automată îmbunătățesc și mai mult eficiența producției și calitatea produsului.
Aplicabilitate largă: HS60 poate monta diverse componente de la 0201 (0,25 mm x 0,5 mm) la 18,7 mm x 18,7 mm, inclusiv rezistențe, condensatoare, BGA, QFP, CSP etc., potrivite pentru nevoile de montare ale diferitelor componente electronice.