Las ventajas del Siemens SMT HS60 incluyen principalmente los siguientes aspectos
Alta velocidad y precisión de colocación: la velocidad de colocación del HS60 SMT puede alcanzar los 60 000 puntos por hora y la precisión de colocación es de ±80/75 micrones (4 sigma), lo que puede satisfacer las necesidades de producción de alta velocidad y alta precisión.
Flexibilidad y diseño modular: El HS60 se basa en el diseño de la plataforma modular SIPLACE, con alta flexibilidad y escalabilidad. Puede adaptarse a PCB de varios tamaños y diferentes requisitos de colocación, lo que garantiza la ruta de colocación más corta y la secuencia de colocación óptima.
Capacidad de producción eficiente: la HS60 está equipada con 4 cabezales SMT y 12 boquillas/cabezales, que pueden manipular varios componentes al mismo tiempo y mejorar la eficiencia de producción. Su bastidor admite 144 tiras de 8 mm, lo que es adecuado para la producción a gran escala.
Sistema de control inteligente: El HS60 está equipado con un sistema de control de colocación inteligente, que puede lograr una colocación rápida, precisa y estable. Sus funciones de corrección automática y detección automática mejoran aún más la eficiencia de producción y la calidad del producto.
Amplia aplicabilidad: HS60 puede montar varios componentes desde 0201 (0,25 mm x 0,5 mm) hasta 18,7 mm x 18,7 mm, incluidas resistencias, condensadores, BGA, QFP, CSP, etc., adecuados para las necesidades de montaje de varios componentes electrónicos.