Siemens SMT HS60:n etuja ovat pääasiassa seuraavat seikat
Suuri sijoitusnopeus ja -tarkkuus: HS60 SMT:n sijoitusnopeus voi saavuttaa 60 000 pistettä tunnissa, ja sijoitustarkkuus on ±80/75 mikronia (4 sigmaa), mikä voi täyttää nopean ja tarkan tuotannon tarpeet
Joustavuus ja modulaarinen rakenne: HS60 perustuu modulaariseen SIPLACE-alustasuunnitteluun, joka on erittäin joustava ja skaalautuva. Se voi mukautua erikokoisiin piirilevyihin ja erilaisiin sijoitusvaatimuksiin varmistaen lyhimmän sijoituspolun ja optimaalisen sijoitusjärjestyksen
Tehokas tuotantokapasiteetti: HS60 on varustettu 4 SMT-päällä ja 12 suuttimella/päällä, jotka voivat käsitellä useita komponentteja samanaikaisesti ja parantaa tuotannon tehokkuutta. Sen teline tukee 144 8mm nauhaa, mikä sopii laajamittaiseen tuotantoon
Älykäs ohjausjärjestelmä: HS60 on varustettu älykkäällä sijoituksen ohjausjärjestelmällä, joka voi saavuttaa nopean, tarkan ja vakaan sijoituksen. Sen automaattiset korjaus- ja automaattiset tunnistustoiminnot parantavat entisestään tuotannon tehokkuutta ja tuotteiden laatua.
Laaja sovellettavuus: HS60 voi asentaa erilaisia komponentteja 0201 (0,25 mm x 0,5 mm) - 18,7 mm x 18,7 mm, mukaan lukien vastukset, kondensaattorit, BGA, QFP, CSP jne., jotka sopivat erilaisten elektronisten komponenttien asennustarpeisiin.