シーメンスSMT HS60の利点は主に以下の点です。
高い実装速度と精度:HS60 SMTの実装速度は60,000ポイント/時間に達し、実装精度は±80/75ミクロン(4シグマ)で、高速かつ高精度な生産のニーズを満たすことができます。
柔軟性とモジュール設計:HS60は、高い柔軟性と拡張性を備えたモジュール式SIPLACEプラットフォーム設計に基づいています。さまざまなサイズやさまざまな配置要件のPCBに適応し、最短の配置パスと最適な配置シーケンスを保証します。
効率的な生産能力:HS60には4つのSMTヘッドと12のノズル/ヘッドが装備されており、複数の部品を同時に処理して生産効率を向上させることができます。ラックは144の8mmストリップをサポートし、大規模生産に適しています。
インテリジェント制御システム:HS60 にはインテリジェント配置制御システムが搭載されており、高速、正確、安定した配置を実現できます。自動修正機能と自動検出機能により、生産効率と製品品質がさらに向上します。
幅広い適用性: HS60 は、抵抗器、コンデンサ、BGA、QFP、CSP など、0201 (0.25mm x 0.5mm) から 18.7mm x 18.7mm までのさまざまなコンポーネントを搭載でき、さまざまな電子部品の実装ニーズに適しています。