Zu den Vorteilen des Siemens SMT HS60 zählen vor allem folgende Aspekte
Hohe Platzierungsgeschwindigkeit und -genauigkeit: Die Platzierungsgeschwindigkeit des HS60 SMT kann 60.000 Punkte/Stunde erreichen und die Platzierungsgenauigkeit beträgt ±80/75 Mikrometer (4 Sigma), was den Anforderungen einer Hochgeschwindigkeits- und Hochpräzisionsproduktion gerecht wird
Flexibilität und modulares Design: Der HS60 basiert auf dem modularen SIPLACE-Plattformdesign mit hoher Flexibilität und Skalierbarkeit. Er kann sich an Leiterplatten verschiedener Größen und Bestückungsanforderungen anpassen und gewährleistet den kürzesten Bestückungsweg und die optimale Bestückungsreihenfolge.
Effiziente Produktionskapazität: Der HS60 ist mit 4 SMT-Köpfen und 12 Düsen/Köpfen ausgestattet, die mehrere Komponenten gleichzeitig verarbeiten und die Produktionseffizienz verbessern können. Sein Rack unterstützt 144 8-mm-Streifen, was für die Produktion im großen Maßstab geeignet ist
Intelligentes Kontrollsystem: Der HS60 ist mit einem intelligenten Platzierungskontrollsystem ausgestattet, das eine schnelle, genaue und stabile Platzierung ermöglicht. Seine automatischen Korrektur- und Erkennungsfunktionen verbessern die Produktionseffizienz und Produktqualität zusätzlich.
Breite Anwendbarkeit: HS60 kann verschiedene Komponenten von 0201 (0,25 mm x 0,5 mm) bis 18,7 mm x 18,7 mm montieren, einschließlich Widerstände, Kondensatoren, BGA, QFP, CSP usw., geeignet für die Montageanforderungen verschiedener elektronischer Komponenten.