asm siplace hs60 smt peiriant dewis a gosod

Mae manteision UDRh Siemens HS60 yn bennaf yn cynnwys yr agweddau canlynol

Cyflymder a chywirdeb lleoli uchel: Gall cyflymder lleoli UDRh HS60 gyrraedd 60,000 o bwyntiau / awr, a chywirdeb y lleoliad yw ± 80/75 micron (4 sigma), a all ddiwallu anghenion cynhyrchu cyflym a manwl uchel.

Hyblygrwydd a dyluniad modiwlaidd: Mae'r HS60 yn seiliedig ar ddyluniad platfform modiwlaidd SIPLACE, gyda hyblygrwydd a graddadwyedd uchel. Gall addasu i PCBs o wahanol feintiau a gofynion lleoli gwahanol, gan sicrhau'r llwybr lleoli byrraf a'r dilyniant lleoli gorau posibl

Capasiti cynhyrchu effeithlon: Mae gan yr HS60 4 pen UDRh a 12 ffroenell / pen, a all drin cydrannau lluosog ar yr un pryd a gwella effeithlonrwydd cynhyrchu. Mae ei rac yn cynnal 144 o stribedi 8mm, sy'n addas ar gyfer cynhyrchu ar raddfa fawr

System reoli ddeallus: Mae gan yr HS60 system rheoli lleoliad deallus, a all gyflawni lleoliad cyflym, cywir a sefydlog. Mae ei swyddogaethau cywiro awtomatig a chanfod awtomatig yn gwella effeithlonrwydd cynhyrchu ac ansawdd y cynnyrch ymhellach.

Cymhwysedd eang: Gall HS60 osod cydrannau amrywiol o 0201 (0.25mm x 0.5mm) i 18.7mm x 18.7mm, gan gynnwys gwrthyddion, cynwysorau, BGA, QFP, CSP, ac ati, sy'n addas ar gyfer anghenion mowntio gwahanol gydrannau electronig.