एएसएम एलईडी पैकेजिंग मशीन IDEALab 3G

ASM IC पैकेजिंग मशीन IDEALab 3G इत्यस्य मुख्यकार्यं भूमिकाश्च निम्नलिखितपक्षाः सन्ति ।

उच्च-घनत्व-समाधानम् : IDEALab 3G समर्पितानां एक-बीयर-मोल्डिंग-प्रणालीनां अनुसन्धानं विकासं च परीक्षण-उत्पादनं च कृते उपयुक्तम् अस्ति, यत् 100mm-विस्तारस्य x 300mm-दीर्घतायाः आकारस्य उच्च-घनत्व-पैकेजिंग-समाधानं प्रदाति

एकल-बीयर-विन्यासः : उपकरणं 120T तथा 170T इत्येतयोः वैकल्पिकविन्यासद्वयं प्रदाति, यत् भिन्न-भिन्न-उत्पादन-आवश्यकतानां कृते उपयुक्तम् अस्ति ।

SECS GEM कार्यम् : IDEALab 3G इत्यस्मिन् SECS GEM कार्यम् अस्ति, यत् उत्पादनप्रक्रियायाः स्वचालनं एकीकरणं च सुधरयति ।

उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिकी : उपकरणं विविधपैकेजिंगप्रौद्योगिकीनां समर्थनं करोति, यथा UHD QFP, PBGA, PoP तथा FCBGA इत्यादयः, ये विविधपैकेजिंगआवश्यकतानां कृते उपयुक्ताः सन्ति।

विस्तारयोग्यमॉड्यूल् : IDEALab 3G विविधविस्तारयोग्यमॉड्यूलस्य समर्थनं करोति, यथा FAM, electric wedge, SmartVac तथा SmartVac इत्यादयः, येन उपकरणस्य लचीलतां कार्यक्षमतां च अधिकं वर्धयति

अर्धचालकपैकेजिंगमध्ये ASM IC पैकेजिंग मशीनस्य अनुप्रयोगः महत्त्वं च : १.

चिप् स्थापनम् : चिप् स्थापनयन्त्रं अर्धचालकपैकेजिंग् प्रक्रियायां महत्त्वपूर्णेषु उपकरणेषु अन्यतमम् अस्ति । मुख्यतया वेफरतः चिप्स् गृहीत्वा उपस्तरस्य उपरि स्थापनं, रजतगोंदेन चिप्स् उपधातुना सह बन्धनं च भवति चिप् प्लेसमेण्ट् मशीनस्य सटीकता, गतिः, उपजः, स्थिरता च उन्नतपैकेजिंग् प्रक्रियायाः कृते महत्त्वपूर्णाः सन्ति ।

उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिकी : अर्धचालकप्रौद्योगिक्याः विकासेन 2D, 2.5D, 3D पैकेजिंग् इत्यादीनां उन्नतपैकेजिंगप्रौद्योगिकीनां क्रमेण मुख्यधारा अभवत् एताः प्रौद्योगिकीः चिप्स् अथवा वेफर्स् इत्यस्य स्तम्भनं कृत्वा उच्चतरं एकीकरणं कार्यक्षमतां च प्राप्नुवन्ति, एतेषां प्रौद्योगिकीनां अनुप्रयोगे IDEALab 3G इत्यादीनि उपकरणानि महत्त्वपूर्णां भूमिकां निर्वहन्ति

बाजारप्रवृत्तिः : अर्धचालकप्रौद्योगिक्याः निरन्तरप्रगतेः सङ्गमेन उन्नतपैकेजिंगसाधनानाम् अपि माङ्गल्यं वर्धमाना अस्ति । IDEALab 3G इत्यादीनां उच्चघनत्वयुक्तानां उच्चप्रदर्शनयुक्तानां च पैकेजिंग्-उपकरणानाम् विपण्यां व्यापक-अनुप्रयोग-संभावनाः सन्ति

ASM IC पैकेजिंग मशीन IDEALab 3G इत्यस्य लाभेषु मुख्यतया निम्नलिखितपक्षः अन्तर्भवति: उच्च-घनत्व-समाधानम्: IDEALab 3G 100mm-विस्तारस्य x 300mm-दीर्घतायाः आकारस्य उच्च-घनत्व-पैकेजिंग-समाधानं प्रदाति, यत् उच्च-घनत्व-पैकेजिंगस्य आवश्यकतां पूरयितुं शक्नोति। बहुमुखी प्रतिभा : उपकरणं विविधविन्यासानां समर्थनं करोति, यत्र 120T तथा 170T एक-बीयर-यन्त्र-विन्यासाः सन्ति, ये भिन्न-भिन्न-उत्पादन-आवश्यकतानां कृते उपयुक्ताः सन्ति उन्नत तकनीकीविशेषताः : IDEALab 3G इत्यस्मिन् SECS GEM कार्यं भवति, स्वचालितं बुद्धिमान् च उत्पादनप्रक्रियाः समर्थयति, उत्पादनदक्षतां लचीलतां च सुधरयति