Machine d'emballage LED ASM IDEALab 3G

Les principales fonctions et rôles de la machine d'encapsulation ASM IC IDEALab 3G comprennent les aspects suivants :

Solution haute densité : IDEALab 3G convient à la recherche et au développement ainsi qu'à la production d'essai de systèmes de moulage de bières individuelles dédiés, offrant des solutions d'emballage haute densité d'une taille de 100 mm de large x 300 mm de long.

Configuration bière unique : L'équipement offre deux configurations optionnelles de 120T et 170T, adaptées à différents besoins de production.

Fonction SECS GEM : IDEALab 3G dispose de la fonction SECS GEM, qui améliore l'automatisation et l'intégration du processus de production.

Technologie d'emballage avancée : l'équipement prend en charge une variété de technologies d'emballage avancées, telles que UHD QFP, PBGA, PoP et FCBGA, etc., adaptées à divers besoins d'emballage.

Modules extensibles : IDEALab 3G prend en charge une variété de modules extensibles, tels que FAM, cale électrique, SmartVac et SmartVac, etc., ce qui améliore encore la flexibilité et la fonctionnalité de l'équipement.

Application et importance de la machine d'emballage ASM IC dans l'emballage des semi-conducteurs :

Placement de puces : la machine de placement de puces est l'un des équipements les plus critiques du processus de conditionnement des semi-conducteurs. Elle est principalement chargée de récupérer les puces de la plaquette et de les placer sur le substrat, puis de les coller au substrat avec de la colle argentée. La précision, la vitesse, le rendement et la stabilité de la machine de placement de puces sont essentiels au processus de conditionnement avancé.

Technologie de conditionnement avancée : avec le développement de la technologie des semi-conducteurs, les technologies de conditionnement avancées telles que le conditionnement 2D, 2,5D et 3D sont progressivement devenues courantes. Ces technologies permettent d'obtenir une intégration et des performances supérieures en empilant des puces ou des plaquettes, et des équipements tels qu'IDEALab 3G jouent un rôle important dans l'application de ces technologies.

Tendance du marché : Avec l'avancement continu de la technologie des semi-conducteurs, la demande d'équipements de conditionnement avancés augmente également. Les équipements de conditionnement haute densité et haute performance tels qu'IDEALab 3G ont de vastes perspectives d'application sur le marché

Les avantages de la machine d'emballage ASM IC IDEALab 3G comprennent principalement les aspects suivants : Solution haute densité : IDEALab 3G fournit une solution d'emballage haute densité d'une taille de 100 mm de large x 300 mm de long, qui peut répondre aux besoins d'emballage haute densité. Polyvalence : L'équipement prend en charge une variété de configurations, y compris les configurations de machines à bière unique 120T et 170T, adaptées à différents besoins de production. Caractéristiques techniques avancées : IDEALab 3G dispose de la fonction SECS GEM, prend en charge les processus de production automatisés et intelligents et améliore l'efficacité et la flexibilité de la production