ASM LED ထုပ်ပိုးစက် IDEALab 3G

ASM IC ထုပ်ပိုးသည့်စက် IDEALab 3G ၏ အဓိကလုပ်ဆောင်ချက်များနှင့် အခန်းကဏ္ဍများတွင် အောက်ပါအချက်များ ပါဝင်သည်-

မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆဖြေရှင်းချက်- IDEALab 3G သည် သီးသန့်တစ်ခုတည်း-ဘီယာပုံသွင်းစနစ်များ၏ သုတေသနနှင့် တီထွင်ဖန်တီးမှုနှင့် စမ်းသပ်ထုတ်လုပ်ခြင်းအတွက် သင့်လျော်ပြီး 100mm အနံ x 300mm အရှည်ရှိသော မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆရှိသော ထုပ်ပိုးမှုဖြေရှင်းချက်များအား ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

တစ်ခုတည်းသော ဘီယာပုံစံဖွဲ့စည်းပုံ- စက်ကိရိယာသည် မတူညီသောထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက် သင့်လျော်သော 120T နှင့် 170T ၏ ရွေးချယ်နိုင်သောဖွဲ့စည်းပုံနှစ်ခုကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

SECS GEM လုပ်ဆောင်ချက်- IDEALab 3G တွင် SECS GEM လုပ်ဆောင်ချက် ပါဝင်ပြီး ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်၏ အလိုအလျောက်လုပ်ဆောင်မှုနှင့် ပေါင်းစပ်မှုကို ပိုမိုကောင်းမွန်စေသည်။

အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ- အမျိုးမျိုးသောထုပ်ပိုးမှုလိုအပ်ချက်များအတွက် သင့်လျော်သော UHD QFP၊ PBGA၊ PoP နှင့် FCBGA ကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာအမျိုးမျိုးကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။

တိုးချဲ့နိုင်သော မော်ဂျူးများ- IDEALab 3G သည် FAM၊ လျှပ်စစ်သပ်၊ SmartVac နှင့် SmartVac စသည်တို့ကဲ့သို့ တိုးချဲ့နိုင်သော မော်ဂျူးအမျိုးမျိုးကို ပံ့ပိုးပေးသည်၊၊ ၎င်းသည် စက်၏ ပြောင်းလွယ်ပြင်လွယ်နှင့် လုပ်ဆောင်နိုင်စွမ်းကို ပိုမိုတိုးတက်စေသည်။

တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းထုပ်ပိုးမှုတွင် ASM IC ထုပ်ပိုးခြင်းစက်၏ အသုံးချမှုနှင့် အရေးပါမှု-

ချစ်ပ်နေရာချထားခြင်း- ချစ်ပ်နေရာချထားခြင်းစက်သည် ဆီမီးကွန်ဒတ်တာထုပ်ပိုးခြင်းလုပ်ငန်းစဉ်တွင် အရေးကြီးဆုံးသောကိရိယာများထဲမှတစ်ခုဖြစ်သည်။ wafer မှ ချစ်ပ်ပြားများကို ဖမ်းယူ၍ အလွှာပေါ်တွင် တင်ကာ၊ ချစ်ပ်များကို ငွေကော်ဖြင့် အောက်စထရိတွင် ချည်နှောင်ခြင်းအတွက် အဓိက တာဝန်ရှိပါသည်။ ချစ်ပ်နေရာချထားသည့်စက်၏ တိကျမှု၊ မြန်နှုန်း၊ အထွက်နှုန်းနှင့် တည်ငြိမ်မှုသည် အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အရေးကြီးပါသည်။

အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာ- ဆီမီးကွန်ဒတ်တာနည်းပညာ ဖွံ့ဖြိုးတိုးတက်လာသည်နှင့်အမျှ 2D၊ 2.5D နှင့် 3D ထုပ်ပိုးမှုကဲ့သို့သော အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာများသည် တဖြည်းဖြည်း ပင်မရေစီးကြောင်းဖြစ်လာသည်။ ဤနည်းပညာများသည် ချစ်ပ်များ သို့မဟုတ် wafer များကို ပေါင်းစည်းခြင်းဖြင့် ပိုမိုမြင့်မားသောပေါင်းစပ်မှုနှင့် စွမ်းဆောင်ရည်ကို ရရှိကြပြီး IDEALab 3G ကဲ့သို့သော စက်ပစ္စည်းများသည် အဆိုပါနည်းပညာများကို အသုံးချရာတွင် အရေးပါသောအခန်းကဏ္ဍမှ ပါဝင်ပါသည်။

စျေးကွက်လမ်းကြောင်း- ဆီမီးကွန်ဒတ်တာနည်းပညာများ စဉ်ဆက်မပြတ် တိုးတက်လာမှုနှင့်အတူ၊ အဆင့်မြင့်ထုပ်ပိုးမှုဆိုင်ရာ ပစ္စည်းကိရိယာများ၏ လိုအပ်ချက်သည်လည်း တိုးမြင့်လာသည်။ IDEALab 3G ကဲ့သို့သော သိပ်သည်းဆမြင့်မားပြီး စွမ်းဆောင်ရည်မြင့် ထုပ်ပိုးသည့် ပစ္စည်းကိရိယာများသည် စျေးကွက်တွင် ကျယ်ပြန့်သော အသုံးချမှုအလားအလာများရှိသည်။

ASM IC ထုပ်ပိုးခြင်းစက် IDEALab 3G ၏ အားသာချက်များတွင် အဓိကအားဖြင့် အောက်ပါအချက်များ ပါဝင်သည်- သိပ်သည်းဆမြင့်သည့် ဖြေရှင်းချက်- IDEALab 3G သည် သိပ်သည်းဆမြင့်သော ထုပ်ပိုးမှုဖြေရှင်းချက်ကို 100mm အနံ x 300mm အရှည်ရှိသော အရွယ်အစားဖြင့် ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ ဘက်စုံအသုံးပြုနိုင်မှု- စက်ပစ္စည်းသည် မတူညီသောထုတ်လုပ်မှုလိုအပ်ချက်များအတွက် သင့်လျော်သော 120T နှင့် 170T ဘီယာတစ်ဘူးတည်းသောစက်ဖွဲ့စည်းပုံများအပါအဝင် အမျိုးမျိုးသောဖွဲ့စည်းပုံများကို ပံ့ပိုးပေးပါသည်။ အဆင့်မြင့်နည်းပညာဆိုင်ရာအင်္ဂါရပ်များ- IDEALab 3G တွင် SECS GEM လုပ်ဆောင်ချက်ပါရှိသည်၊ အလိုအလျောက်နှင့် အသိဉာဏ်ရှိသော ထုတ်လုပ်မှုလုပ်ငန်းစဉ်များကို ပံ့ပိုးပေးကာ ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်နှင့် လိုက်လျောညီထွေရှိမှုကို မြှင့်တင်ပေးသည်