ASM LED csomagológép IDEALab 3G

Az IDEALab 3G ASM IC csomagológép fő funkciói és szerepei a következő szempontokat foglalják magukban:

Nagy sűrűségű megoldás: Az IDEALab 3G alkalmas dedikált egysöröntő rendszerek kutatás-fejlesztésére és próbagyártására, nagy sűrűségű csomagolási megoldásokat biztosítva 100 mm széles x 300 mm hosszú méretben.

Egy sör konfiguráció: A berendezés két opcionális konfigurációt kínál, 120T és 170T, amelyek különböző termelési igényekhez alkalmasak.

SECS GEM funkció: Az IDEALab 3G rendelkezik SECS GEM funkcióval, amely javítja a gyártási folyamat automatizálását és integrációját.

Fejlett csomagolási technológia: A berendezés számos fejlett csomagolási technológiát támogat, mint például az UHD QFP, PBGA, PoP és FCBGA stb., amelyek különféle csomagolási igényekre alkalmasak.

Bővíthető modulok: Az IDEALab 3G számos bővíthető modult támogat, mint például a FAM, az elektromos ék, a SmartVac és a SmartVac stb., ami tovább növeli a berendezés rugalmasságát és funkcionalitását.

Az ASM IC csomagológép alkalmazása és jelentősége a félvezető csomagolásban:

Chip-elhelyezés: A chip-elhelyező gép az egyik legkritikusabb berendezés a félvezető-csomagolási folyamatban. Főleg a forgácsok felragadásáért az ostyáról és az aljzatra helyezéséért, valamint a forgácsok ezüstragasztóval az aljzathoz való ragasztásáért felel. A forgácselhelyező gép pontossága, sebessége, hozama és stabilitása döntő fontosságú a fejlett csomagolási folyamatban.

Fejlett csomagolási technológia: A félvezető technológia fejlődésével a fejlett csomagolási technológiák, mint például a 2D, 2,5D és 3D csomagolás fokozatosan általánossá váltak. Ezek a technológiák nagyobb integrációt és teljesítményt érnek el chipek vagy lapkák egymásra helyezésével, és az olyan berendezések, mint az IDEALab 3G, fontos szerepet játszanak e technológiák alkalmazásában.

Piaci trend: A félvezető technológia folyamatos fejlődésével a fejlett csomagolóberendezések iránti igény is növekszik. A nagy sűrűségű és nagy teljesítményű csomagolóberendezések, mint például az IDEALab 3G széles körű alkalmazási kilátásokkal rendelkeznek a piacon

Az ASM IC csomagológép IDEALab 3G előnyei elsősorban a következő szempontokat foglalják magukban: Nagy sűrűségű megoldás: Az IDEALab 3G 100 mm széles x 300 mm hosszú méretű, nagy sűrűségű csomagolási megoldást biztosít, amely megfelel a nagy sűrűségű csomagolás igényeinek. Sokoldalúság: A berendezés számos konfigurációt támogat, beleértve a 120T és 170T egysör gép konfigurációkat is, amelyek különböző gyártási igényekhez alkalmasak. Fejlett műszaki jellemzők: Az IDEALab 3G rendelkezik SECS GEM funkcióval, támogatja az automatizált és intelligens gyártási folyamatokat, valamint javítja a gyártás hatékonyságát és rugalmasságát