en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
ASM IC ପ୍ୟାକେଜିଂ ମେସିନ୍ IDEALab 3G ର ମୁଖ୍ୟ କାର୍ଯ୍ୟ ଏବଂ ଭୂମିକା ନିମ୍ନଲିଖିତ ଦିଗଗୁଡ଼ିକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରେ:
ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ସମାଧାନ: IDEALab 3G ଉତ୍ସର୍ଗୀକୃତ ଏକକ-ବିୟର ମୋଲଡିଂ ସିଷ୍ଟମର ଅନୁସନ୍ଧାନ ଏବଂ ବିକାଶ ଏବଂ ପରୀକ୍ଷଣ ଉତ୍ପାଦନ ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ, 100 ମିମି ଚଉଡା x 300 ମିମି ଆକାର ବିଶିଷ୍ଟ ଉଚ୍ଚ ସାନ୍ଦ୍ରତା ପ୍ୟାକେଜିଂ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ |
ଏକକ-ବିୟର ବିନ୍ୟାସ: ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ବିଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ 120T ଏବଂ 170T ର ଦୁଇଟି ବ al କଳ୍ପିକ ସଂରଚନା ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ |
SECS GEM କାର୍ଯ୍ୟ: IDEALab 3G ରେ SECS GEM କାର୍ଯ୍ୟ ଅଛି, ଯାହା ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାର ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଏବଂ ଏକୀକରଣକୁ ଉନ୍ନତ କରିଥାଏ |
ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି: ଯନ୍ତ୍ରପାତି ବିଭିନ୍ନ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ UHD QFP, PBGA, PoP ଏବଂ FCBGA ଇତ୍ୟାଦି ବିଭିନ୍ନ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜିକୁ ସମର୍ଥନ କରେ |
ବିସ୍ତାରଯୋଗ୍ୟ ମଡ୍ୟୁଲ୍: IDEALab 3G ବିଭିନ୍ନ ବିସ୍ତାରଯୋଗ୍ୟ ମଡ୍ୟୁଲ୍ ଯେପରିକି FAM, ଇଲେକ୍ଟ୍ରିକ୍ ୱେଜ୍, ସ୍ମାର୍ଟଭ୍ୟାକ୍ ଏବଂ ସ୍ମାର୍ଟଭ୍ୟାକ୍ ଇତ୍ୟାଦି ସମର୍ଥନ କରେ, ଯାହା ଉପକରଣର ନମନୀୟତା ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକାରିତାକୁ ଆହୁରି ବ ances ାଇଥାଏ |
ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂରେ ASM IC ପ୍ୟାକେଜିଂ ମେସିନର ପ୍ରୟୋଗ ଏବଂ ଗୁରୁତ୍ୱ:
ଚିପ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ୍: ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଚିପ୍ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ୍ ମେସିନ୍ ଅନ୍ୟତମ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଉପକରଣ | ଏହା ମୁଖ୍ୟତ the ୱେଫରରୁ ଚିପ୍ସ ଧରି ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଉପରେ ରଖିବା ଏବଂ ଚିପ୍ସକୁ ରୂପା ଆଲୁ ସହିତ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ସହିତ ବାନ୍ଧିବା ପାଇଁ ଦାୟୀ | ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ଚିପ ପ୍ଲେସମେଣ୍ଟ ମେସିନର ସଠିକତା, ଗତି, ଅମଳ ଏବଂ ସ୍ଥିରତା ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ |
ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି: ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର ବିକାଶ ସହିତ 2D, 2.5D, ଏବଂ 3D ପ୍ୟାକେଜିଂ ଭଳି ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଟେକ୍ନୋଲୋଜି ଧୀରେ ଧୀରେ ମୁଖ୍ୟ ସ୍ରୋତରେ ପରିଣତ ହୋଇଛି | ଏହି ଟେକ୍ନୋଲୋଜିଗୁଡିକ ଚିପ୍ସ କିମ୍ବା ୱାଫର୍ ଷ୍ଟାକିଂ କରି ଉଚ୍ଚ ଏକୀକରଣ ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହାସଲ କରେ ଏବଂ IDEALab 3G ପରି ଯନ୍ତ୍ରପାତି ଏହି ପ୍ରଯୁକ୍ତିର ପ୍ରୟୋଗରେ ଏକ ଗୁରୁତ୍ୱପୂର୍ଣ୍ଣ ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରିଥାଏ |
ମାର୍କେଟ ଟ୍ରେଣ୍ଡ: ସେମିକଣ୍ଡକ୍ଟର ଟେକ୍ନୋଲୋଜିର କ୍ରମାଗତ ଅଗ୍ରଗତି ସହିତ ଉନ୍ନତ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଉପକରଣର ଚାହିଦା ମଧ୍ୟ ବ is ୁଛି | ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ଏବଂ ଉଚ୍ଚ କ୍ଷମତା ସମ୍ପନ୍ନ ପ୍ୟାକେଜିଂ ଉପକରଣ ଯେପରିକି IDEALab 3G ବଜାରରେ ବ୍ୟାପକ ପ୍ରୟୋଗ ଆଶା ଅଛି |
ASM ଆଇସି ପ୍ୟାକେଜିଂ ମେସିନ୍ IDEALab 3G ର ସୁବିଧାଗୁଡ଼ିକ ମୁଖ୍ୟତ the ନିମ୍ନଲିଖିତ ଦିଗଗୁଡ଼ିକୁ ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ କରିଥାଏ: ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ସମାଧାନ: IDEALab 3G 100 ମିମି ଚଉଡା x 300 ମିମି ଆକାର ବିଶିଷ୍ଟ ଏକ ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ପ୍ୟାକେଜିଂ ସମାଧାନ ପ୍ରଦାନ କରିଥାଏ, ଯାହା ଉଚ୍ଚ-ସାନ୍ଦ୍ରତା ପ୍ୟାକେଜିଙ୍ଗର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିପାରିବ | ବହୁମୁଖୀତା: ଉପକରଣଗୁଡ଼ିକ ବିଭିନ୍ନ ଉତ୍ପାଦନ ଆବଶ୍ୟକତା ପାଇଁ ଉପଯୁକ୍ତ 120T ଏବଂ 170T ଏକକ-ବିୟର ମେସିନ୍ ବିନ୍ୟାସକରଣ ସହିତ ବିଭିନ୍ନ ସଂରଚନାକୁ ସମର୍ଥନ କରେ | ଉନ୍ନତ ବ technical ଷୟିକ ବ features ଶିଷ୍ଟ୍ୟଗୁଡିକ: IDEALab 3G ରେ SECS GEM କାର୍ଯ୍ୟ ଅଛି, ସ୍ୱୟଂଚାଳିତ ଏବଂ ବୁଦ୍ଧିମାନ ଉତ୍ପାଦନ ପ୍ରକ୍ରିୟାକୁ ସମର୍ଥନ କରେ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦନ ଦକ୍ଷତା ଏବଂ ନମନୀୟତାକୁ ଉନ୍ନତ କରେ |
