ASM LED-pakkauskone IDEALab 3G

ASM IC -pakkauskoneen IDEALab 3G päätoiminnot ja roolit sisältävät seuraavat näkökohdat:

Suuritiheyksinen ratkaisu: IDEALab 3G soveltuu erityisten yhden oluen muovausjärjestelmien tutkimus-, kehitys- ja koetuotantoon, joka tarjoaa tiheitä pakkausratkaisuja, joiden koko on 100 mm leveä x 300 mm pitkä.

Yhden oluen kokoonpano: Laitteisto tarjoaa kaksi valinnaista 120T ja 170T kokoonpanoa, jotka sopivat erilaisiin tuotantotarpeisiin.

SECS GEM -toiminto: IDEALab 3G:ssä on SECS GEM -toiminto, joka parantaa tuotantoprosessin automatisointia ja integrointia.

Kehittynyt pakkaustekniikka: Laitteet tukevat useita kehittyneitä pakkaustekniikoita, kuten UHD QFP, PBGA, PoP ja FCBGA jne., jotka sopivat erilaisiin pakkaustarpeisiin.

Laajennettavat moduulit: IDEALab 3G tukee useita laajennettavia moduuleja, kuten FAM, sähkökiila, SmartVac ja SmartVac jne., mikä parantaa entisestään laitteiden joustavuutta ja toimivuutta.

ASM IC -pakkauskoneen käyttö ja merkitys puolijohdepakkauksissa:

Sirun sijoitus: Sirun sijoituskone on yksi kriittisimmistä laitteista puolijohteiden pakkausprosessissa. Se vastaa pääasiassa lastujen nappaamisesta kiekosta ja niiden sijoittamisesta alustalle sekä lastujen kiinnittämisestä alustaan ​​hopealiimalla. Lastujen sijoituskoneen tarkkuus, nopeus, tuotto ja vakaus ovat ratkaisevan tärkeitä edistyneen pakkausprosessin kannalta.

Kehittynyt pakkaustekniikka: Puolijohdetekniikan kehittymisen myötä kehittyneet pakkaustekniikat, kuten 2D-, 2.5D- ja 3D-pakkaukset, ovat vähitellen tulleet valtavirtaan. Näillä tekniikoilla saavutetaan parempi integrointi ja suorituskyky pinoamalla siruja tai kiekkoja, ja IDEALab 3G:n kaltaisilla laitteilla on tärkeä rooli näiden tekniikoiden soveltamisessa.

Markkinatrendi: Puolijohdeteknologian jatkuvan kehittymisen myötä myös kehittyneiden pakkauslaitteiden kysyntä kasvaa. Suuritiheyksiset ja tehokkaat pakkauslaitteet, kuten IDEALab 3G, tarjoavat laajat sovellusmahdollisuudet markkinoilla

ASM IC -pakkauskoneen IDEALab 3G edut sisältävät pääasiassa seuraavia näkökohtia: Suuritiheyksinen ratkaisu: IDEALab 3G tarjoaa korkeatiheyksisen pakkausratkaisun, jonka koko on 100 mm leveä x 300 mm pitkä ja joka pystyy vastaamaan tiheiden pakkausten tarpeisiin. Monipuolisuus: Laitteet tukevat erilaisia ​​kokoonpanoja, mukaan lukien 120T ja 170T yhden oluen konekokoonpanot, jotka sopivat erilaisiin tuotantotarpeisiin. Kehittyneet tekniset ominaisuudet: IDEALab 3G:ssä on SECS GEM -toiminto, se tukee automatisoituja ja älykkäitä tuotantoprosesseja ja parantaa tuotannon tehokkuutta ja joustavuutta