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Koh Young 3d spi machine ky8030-3

Maquina 3d spi koh young ky8030-3

KY8030-3 puede cumplir con el estándar de velocidad de detección 01005 y tiene capacidades de detección de alta velocidad.

Solicitud rápida Email:smt-sales6@gdxinling.cn
Detalles

Las ventajas y especificaciones del Keyang SPI KY8030-3 son las siguientes:

Ventajas

Detectable: KY8030-3 puede cumplir con el estándar de velocidad de detección 01005 y tiene capacidades de detección de alta velocidad. Puede detectar y compensar la flexión de la placa en tiempo real sin aumentar la detección.

Tecnología de detección y compensación en tiempo real: el dispositivo utiliza tecnología SPI con tecnología 2D+3D, que puede detectar y compensar la flexión de la placa en tiempo real, proporcionando resultados de detección más precisos.

Conexión de múltiples dispositivos: admite la tecnología de conexión con otros equipos conocidos, como impresoras, máquinas de colocación, AOI, etc., lo que mejora la eficiencia general y la coordinación de la línea de producción.

Presupuesto

Rango de medición: ±0,002 mm

Voltaje de alimentación: 2,2 kWV

Dimensiones: 705×1200×1540mm

Peso: 500 kg

Rango de aplicación

KY8030-3 es adecuado para placas de circuitos y soldadura, semiconductores, embalaje, impresión y otros campos.

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Preguntas frecuentes sobre la máquina 3D SPI de Koh Young ky8030-3

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