Ưu điểm và thông số kỹ thuật của Keyang SPI KY8030-3 như sau:
Thuận lợi
Có thể phát hiện: KY8030-3 có thể đáp ứng tiêu chuẩn tốc độ phát hiện 01005 và có khả năng phát hiện tốc độ cao. Nó có thể phát hiện và bù đắp cho sự uốn cong của bảng mạch theo thời gian thực mà không làm tăng khả năng phát hiện.
Công nghệ phát hiện và bù trừ thời gian thực: Thiết bị sử dụng công nghệ SPI với công nghệ 2D+3D, có thể phát hiện và bù trừ độ cong của bo mạch theo thời gian thực, mang lại kết quả phát hiện chính xác hơn.
Kết nối nhiều thiết bị: Hỗ trợ công nghệ kết nối với các thiết bị phổ biến khác như máy in, máy sắp xếp, AOI, v.v., giúp cải thiện hiệu quả và sự phối hợp chung của dây chuyền sản xuất.
Thông số kỹ thuật
Phạm vi đo: ±0,002mm
Điện áp cung cấp điện: 2.2kwV
Kích thước: 705×1200×1540mm
Trọng lượng: 500kg
Phạm vi ứng dụng
KY8030-3 phù hợp cho các bảng mạch và hàn, bán dẫn, đóng gói, in ấn và các lĩnh vực khác