en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
De viktigaste fördelarna och specifikationerna för Universal SMT AC30-L är följande:
Fördelar
Hög effektivitet och höghastighetsplacering: AC30-L använder ett 30-axligt Lightning-placeringshuvud med en placeringshastighet på upp till 30 000 cph (30 000 chips per timme), vilket förbättrar produktionseffektiviteten
Högprecisionsplacering: Placeringsnoggrannheten är hög, placeringsnoggrannheten för fyrkantschips är ±0,05 mm och den minsta inställningsvinkeln är 0,05 grader, vilket är lämpligt för placeringsbehov med hög densitet och hög precision
Mångsidighet: Den kan montera vanliga IC-integrerade enheter, QFP, BGA, CSP och andra enheter, såväl som små chipkomponenter, för att möta en mängd olika placeringsbehov
Placering av stora komponenter: Genom att anslutas till Lightning-placeringshuvudet, uppnår AC30-L extremt högt utnyttjande i både topp- och undersidans applikationer och kan placera stora komponenter i hög hastighet.
Kompatibilitet och skalbarhet: Fungerar perfekt med Devprotek-matare för att uppnå höghastighets-BGA-placeringsmöjligheter och är lämplig för en mängd olika matare.
Specifikationer
Placeringshastighet: Upp till 30 000 marker per timme
Placeringsnoggrannhet: ±0,05 mm placeringsnoggrannhet för fyrkantiga marker
Komponentområde: Kan placera kontakter från 0201 till 150 mm långa
Stor brädstorlek: Kan hantera brädor upp till 457 mm x 508 mm
Strömkrav: Kräver 220V ström
Antal matare: Stöder upp till 10 matare
