Universal SMT Chip Mounter AC30

D'Haaptvirdeeler an Spezifikatioune vum Universal SMT AC30-L sinn wéi follegt:

Virdeeler

Héich Effizienz a High-Speed-Placement: AC30-L benotzt en 30-Achs Lightning-Placement-Kapp mat enger Plazéierungsrate vu bis zu 30.000 cph (30.000 Chips pro Stonn), wat d'Produktiounseffizienz verbessert

Héich Präzisioun Placement: D'Placement Genauegkeet ass héich, d'Placement Genauegkeet vun Quadratchips ass ± 0,05 mm, an de Minimum Astellung Placement Wénkel ass 0,05 Grad, déi gëeegent ass fir héich Dicht an héich-Präzisioun Placement Bedierfnesser

Villsäitegkeet: Et kann normal IC integréiert Geräter, QFP, BGA, CSP an aner Geräter montéieren, souwéi kleng Chipkomponenten, fir eng Vielfalt vu Placementbedürfnisser ze treffen

Grouss Komponenten Placement Capability: Duerch d'Verbindung mam Lightning Placement Head erreecht AC30-L extrem héich Notzung souwuel uewen an ënnen Säit Uwendungen a ka grouss Komponenten mat héijer Geschwindegkeet placéieren.

Kompatibilitéit a Skalierbarkeet: Schafft perfekt mat Devprotek Feeder fir High-Speed-BGA-Plazéierungsfäegkeeten z'erreechen an ass gëeegent fir eng Vielfalt vu Feeder.

Spezifikatioune

Placement Speed: Bis zu 30.000 Chips pro Stonn

Placement Genauegkeet: ± 0.05mm Placement Genauegkeet fir Quadratchips

Komponent Range: Kann Stecker vun 0201 bis 150 mm laang setzen

Grouss Board Gréisst: Kann Brieder bis zu 457mm x 508mm handhaben

Kraaft Ufuerderunge: Verlaangt 220V Muecht

Zuel vun Feeders: Ënnerstëtzt bis zu 10 Feeder