Mirtec 3D SPI MS-11e

Funksionet dhe efektet kryesore të Mirtec SPI MS-11e përfshijnë aspektet e mëposhtme:

Zbulim me precizion të lartë: Mirtec SPI MS-11e është i pajisur me një kamerë 15 megapikselë, e cila mund të arrijë zbulimin 3D me precizion të lartë, me një rezolucion të lartësisë prej 0,1μm, një saktësi lartësie prej 2μm dhe një përsëritje të lartësisë prej ±1% .

Funksionet e shumëfishta të zbulimit: Pajisja mund të zbulojë volumin, sipërfaqen, lartësinë, koordinatat XY, urën, etj. të pastës së saldimit dhe mund të kompensojë automatikisht gjendjen e përkuljes së nënshtresës për të siguruar zbulim të saktë në PCB-të e lakuar.

Dizajni i avancuar optik: Mirtec SPI MS-11e miraton dizajnin e dyfishtë të projeksionit dhe valëzimit të hijes për të eliminuar hijet e vetme të dritës dhe për të arritur efekte të sakta të zbulimit 3D. Dizajni i lenteve të tij të përbërë telecentrike siguron zmadhim të vazhdueshëm dhe pa paralaksë.

Shkëmbimi i të dhënave në kohë reale: MS-11e ka një sistem me qark të mbyllur që mund të realizojë komunikim në kohë reale ndërmjet printerëve/montuesve, të transmetojë informacionin e pozicionit të ngjitësit të saldimit me njëri-tjetrin, të zgjidhë rrënjësisht problemin e printimit të dobët të pastës së saldimit dhe të përmirësojë cilësinë e prodhimit dhe efikasitetit.

Funksioni i telekomandës: Pajisja ka një sistem lidhjeje të integruar Intellisys që mbështet telekomandën, redukton konsumin e fuqisë punëtore dhe përmirëson efikasitetin. Kur ndodhin defekte në linjën e prodhimit, sistemi mund t'i parandalojë dhe kontrollojë ato paraprakisht.

Gama e gjerë aplikimesh: Mirtec SPI MS-11e është i përshtatshëm për zbulimin e defektit të ngjitësit SMT, veçanërisht për industrinë e prodhimit të elektronikës që kërkon zbulim me precizion të lartë

Cilat janë fushat kryesore për të zbuluar testuesin e trashësisë së ngjitësit SMT?

Testuesi i trashësisë së pastës së saldimit SMT zbulon kryesisht aspektet e mëposhtme:

Trashësia e pastës së saldimit: Testuesi mund të masë trashësinë e pastës së saldimit të printuar në tabelën PCB, duke përfshirë të dhënat e rezultateve të trashësisë, vlerës mesatare, pikës më të lartë dhe pikës më të ulët.

Sipërfaqja dhe vëllimi: Përveç matjes së trashësisë, testuesi mund të matë gjithashtu sipërfaqen dhe vëllimin e pastës së saldimit për të ndihmuar në vlerësimin e shpërndarjes së pastës së saldimit.

Gjatësia dhe gjerësia XY: Gjatësia dhe gjerësia në drejtimin XY mund të maten për të siguruar informacion më të plotë dimensional.

Analiza e prerjes tërthore: Përfshirë lartësinë, pikën më të lartë, sipërfaqen e prerjes tërthore, matjen e distancës, etj., për të ndihmuar në analizimin e karakteristikave të seksionit kryq të pastës së saldimit.

Matja 2D: të tilla si distanca, drejtkëndëshi, rrethi, elipsi, gjatësia, gjerësia, sipërfaqja, etj., duke siguruar të dhëna të detajuara në planin dydimensional.

Matja 3D: duke përfshirë raportin e rregullueshëm të lartësisë, rrotullimin në shkallë të plotë të imazhit 3D, përkthimin, zmadhimin dhe funksione të tjera, përkthimin dhe zmadhimin e zonës së ekranit, duke ofruar informacion të detajuar në hapësirën tredimensionale