en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
PCB լազերային լազերային փորագրման մեքենայի առավելությունները հիմնականում ներառում են հետևյալ ասպեկտները.
Բարձր ճշգրտություն. Լազերային լազերային փորագրման մեքենան մշակում է բարձր էներգիայի լազերային ճառագայթ, որը կարող է հասնել միկրոնային մակարդակի մշակման ճշգրտության, իսկ նշագրման ազդեցությունը պարզ է, նուրբ և երկարատև։
Բարձր արդյունավետություն. Լազերային փորագրման մեքենան օգտագործում է բարձր արագությամբ սկանավորման համակարգ և արդյունավետ լազերային ճառագայթի փոխանցման մեթոդ, որը կարող է կարճ ժամանակում կատարել մեծ թվով բարդ փորագրման առաջադրանքներ, զգալիորեն բարելավելով արտադրության արդյունավետությունը:
Բազմակողմանիություն. Այն կարող է ոչ միայն փորագրել տեքստ և նախշեր, այլև իրականացնել տարբեր նյութերի և հաստությունների PCB-ների կտրման և փորագրման գործառույթները՝ բազմազան արտադրական կարիքները բավարարելու համար:
Էկոլոգիապես մաքուր և աղտոտվածությունից զերծ. Լազերային ճառագայթը օգտագործվում է փորագրության համար, և քիմիական նյութեր անհրաժեշտ չեն, ինչը խուսափում է շրջակա միջավայրի աղտոտումից և անվտանգության վտանգներից:
Ցածր վնաս. Լազերային կտրումը ավելի քիչ վնաս է հասցնում շրջակա նյութերին և կարող է պահպանել տպագիր տպատախտակի ամբողջականությունը
Տիպային տպատախտակային լազերային փորագրման մեքենայի աշխատանքային սկզբունքը հիմնված է լազերային կտրման տեխնոլոգիայի վրա: Լազերի կողմից առաջացած բարձր հզորության լազերային ճառագայթը ճառագայթվում է Տիպային տպատախտակային նյութի վրա՝ առաջացնելով տեղային բարձր էներգիայի խտություն: Այս բարձր էներգիայի խտության ճառագայթը հանգեցնում է Տիպային տպատախտակային նյութի արագ հալմանը և գոլորշիացմանը՝ այդպիսով առաջացնելով կտրող ակոս: Լազերային ճառագայթի շարժումը և կիզակետման խորությունը կարելի է կառավարել լազերային կտրող գլխիկի պարամետրերը կարգավորելով:
Կիրառման սցենարները ներառում են.
ՏԽՏ արտադրություն. օգտագործվում է բարձր ճշգրտության ՏԽՏ-ների, ինչպիսիք են բջջային հեռախոսները, համակարգիչները և այլ էլեկտրոնային արտադրանքները, արտադրության համար:
FPC արտադրություն. օգտագործվում է ճկուն միացման տախտակներ կտրելու և դակելու համար:
Կերամիկական կտրում. օգտագործվում է կոշտ նյութեր, ինչպիսիք են կերամիկան, կտրելու և ծակելու համար:
Մետաղի մշակում. օգտագործվում է մետաղական նյութեր կտրելու և ծակելու համար:
