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PCB laser engraving machine CMH

PCB-Lasergraviermaschine CMH

Die Lasergravurmaschine verwendet einen hochenergetischen Laserstrahl zur Bearbeitung, der eine Bearbeitungsgenauigkeit im Mikronbereich erreichen kann

Details

Zu den Vorteilen der PCB-Lasergravurmaschine zählen vor allem die folgenden Aspekte:

Hohe Präzision: Die Lasergravurmaschine verwendet einen hochenergetischen Laserstrahl zur Bearbeitung, der eine Bearbeitungsgenauigkeit im Mikrometerbereich erreichen kann, und der Markierungseffekt ist klar, zart und dauerhaft

Hohe Effizienz: Die Lasergravurmaschine verwendet ein Hochgeschwindigkeits-Scansystem und eine effiziente Laserstrahlübertragungsmethode, mit der eine große Anzahl komplexer Gravuraufgaben in kurzer Zeit erledigt werden kann, wodurch die Produktionseffizienz erheblich verbessert wird

Vielseitigkeit: Es kann nicht nur Text und Muster gravieren, sondern auch die Schneide- und Gravurfunktionen von Leiterplatten aus verschiedenen Materialien und Dicken realisieren, um unterschiedlichen Produktionsanforderungen gerecht zu werden

Umweltfreundlich und schadstofffrei: Der Laserstrahl wird zum Gravieren verwendet, und es werden keine Chemikalien benötigt, wodurch Umweltverschmutzung und Sicherheitsrisiken vermieden werden

Geringe Beschädigung: Laserschneiden verursacht weniger Schäden an umgebenden Materialien und kann die Integrität der Leiterplatte bewahren

Das Funktionsprinzip der PCB-Lasergravurmaschine basiert auf der Laserschneidtechnologie. Der vom Laser erzeugte Hochleistungslaserstrahl wird auf das PCB-Material gestrahlt und erzeugt lokal eine hohe Energiedichte. Dieser Strahl mit hoher Energiedichte bewirkt ein schnelles Schmelzen und Verdampfen des PCB-Materials, wodurch eine Schnittrille entsteht. Die Bewegung und Fokussierungstiefe des Laserstrahls können durch Anpassen der Parameter des Laserschneidkopfes gesteuert werden.

Anwendungsszenarien umfassen:

Leiterplattenherstellung: Wird zur Herstellung hochpräziser Leiterplatten verwendet, beispielsweise für Mobiltelefone, Computer und andere elektronische Produkte.

FPC-Herstellung: Wird zum Schneiden und Stanzen flexibler Leiterplatten verwendet.

Keramikschneiden: Wird zum Schneiden und Stanzen harter Materialien wie Keramik verwendet.

Metallverarbeitung: Wird zum Schneiden und Stanzen von Metallmaterialien verwendet.

2.CMH series high speed laser engraving machine

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