DPS laserový gravírovací stroj CMH

Výhody laserového gravírovacieho stroja na dosky plošných spojov zahŕňajú najmä nasledujúce aspekty:

Vysoká presnosť: Laserový gravírovací stroj využíva na spracovanie vysokoenergetický laserový lúč, ktorý dokáže dosiahnuť presnosť spracovania na úrovni mikrónov a efekt značenia je jasný, jemný a trvalý.

Vysoká účinnosť: Laserový gravírovací stroj využíva vysokorýchlostný skenovací systém a efektívnu metódu prenosu laserového lúča, ktoré dokážu v krátkom čase zvládnuť veľké množstvo zložitých gravírovacích úloh, čím výrazne zlepšujú efektivitu výroby.

Všestrannosť: Dokáže nielen gravírovať text a vzory, ale aj realizovať funkcie rezania a gravírovania dosiek plošných spojov z rôznych materiálov a hrúbok, aby spĺňal rôzne výrobné potreby.

Šetrné k životnému prostrediu a bez znečistenia: Na gravírovanie sa používa laserový lúč a nie sú potrebné žiadne chemikálie, čo zabraňuje znečisteniu životného prostredia a bezpečnostným rizikám.

Nízke poškodenie: Rezanie laserom spôsobuje menšie poškodenie okolitých materiálov a dokáže zachovať integritu dosky plošných spojov.

Princíp fungovania laserového gravírovacieho stroja na dosky plošných spojov je založený na technológii laserového rezania. Vysokovýkonný laserový lúč generovaný laserom je ožarovaný na materiál dosky plošných spojov a vytvára lokálne vysokú hustotu energie. Tento lúč s vysokou hustotou energie spôsobuje rýchle tavenie a odparovanie materiálu dosky plošných spojov, čím sa vytvára rezná drážka. Pohyb a hĺbku zaostrenia laserového lúča je možné ovládať nastavením parametrov laserovej rezacej hlavy.

Medzi scenáre aplikácií patria:

Výroba dosiek plošných spojov: používa sa na výrobu vysoko presných dosiek plošných spojov, ako sú mobilné telefóny, počítače a iné elektronické výrobky.

Výroba FPC: používa sa na rezanie a dierovanie flexibilných dosiek plošných spojov.

Rezanie keramiky: používa sa na rezanie a dierovanie tvrdých materiálov, ako je keramika.

Spracovanie kovov: používa sa na rezanie a dierovanie kovových materiálov.