Máquina de grabado láser para PCB CMH

Las ventajas de la máquina de grabado láser de PCB incluyen principalmente los siguientes aspectos:

Alta precisión: la máquina de grabado láser utiliza un rayo láser de alta energía para el procesamiento, lo que puede lograr una precisión de procesamiento a nivel de micrones, y el efecto de marcado es claro, delicado y duradero.

Alta eficiencia: La máquina de grabado láser adopta un sistema de escaneo de alta velocidad y un método de transmisión de rayo láser eficiente, que puede completar una gran cantidad de tareas de grabado complejas en poco tiempo, mejorando en gran medida la eficiencia de producción.

Versatilidad: No solo puede grabar texto y patrones, sino que también realiza funciones de corte y grabado de PCB de diferentes materiales y espesores para satisfacer diversas necesidades de producción.

Respetuoso con el medio ambiente y libre de contaminación: el rayo láser se utiliza para grabar y no se necesitan productos químicos, lo que evita la contaminación ambiental y los riesgos de seguridad.

Daño mínimo: el corte por láser causa menos daños a los materiales circundantes y puede preservar la integridad de la PCB.

El principio de funcionamiento de la máquina de grabado láser de PCB se basa en la tecnología de corte láser. El haz láser de alta potencia generado por el láser se irradia sobre el material de la PCB para formar una alta densidad de energía local. Este haz de alta densidad de energía provoca que el material de la PCB se funda y vaporice rápidamente, formando así una ranura de corte. El movimiento y la profundidad de enfoque del haz láser se pueden controlar ajustando los parámetros del cabezal de corte láser.

Los escenarios de aplicación incluyen:

Fabricación de PCB: se utiliza para la fabricación de PCB de alta precisión, como teléfonos móviles, computadoras y otros productos electrónicos.

Fabricación de FPC: se utiliza para cortar y perforar placas de circuitos flexibles.

Corte de cerámica: se utiliza para cortar y perforar materiales duros como la cerámica.

Procesamiento de metales: se utiliza para cortar y perforar materiales metálicos.