en
ori
alb
amh
ara
arm
aym
aze
bel
ben
bos
bul
bur
cs
dan
de
div
el
est
fil
fin
fra
gle
glg
grn
heb
hi
hkm
hrv
hu
ice
id
it
jp
kan
kin
kor
lao
lav
lit
ltz
lug
mao
may
mlt
nep
nl
nor
nya
orm
per
pl
pt
rom
ru
san
sk
som
spa
srp
swa
swe
tam
th
tr
ukr
urd
vie
wel
xho
D'Virdeeler vun der PCB-Lasergravurmaschinn enthalen haaptsächlech déi folgend Aspekter:
Héich Präzisioun: D'Lasergravurmaschinn benotzt en héichenergetesche Laserstrahl fir d'Veraarbechtung, wat d'Veraarbechtungsgenauegkeet op Mikronniveau erreeche kann, an den Markéierungseffekt ass kloer, delikat an dauerhaft.
Héich Effizienz: D'Laser-Gravurmaschinn benotzt e Schnellscannsystem an eng effizient Laserstrahltransmissiounsmethod, déi eng grouss Zuel vu komplexe Gravuraufgaben a kuerzer Zäit ofschléisse kann, wat d'Produktiounseffizienz staark verbessert.
Villfältegkeet: Et kann net nëmmen Text a Mustere gravéieren, mee och d'Schneid- a Gravurfunktioune vu PCBs vu verschiddene Materialien an Déckten erfëllen, fir verschidde Produktiounsbedürfnisser gerecht ze ginn.
Ëmweltfrëndlech a verschmotzungsfräi: De Laserstrahl gëtt fir d'Gravéierung benotzt, et gi keng Chemikalien néideg, wat Ëmweltverschmotzung a Sécherheetsrisiken vermeit.
Wéineg Schued: Laserschneiden verursaacht manner Schued un Ëmgéigendmaterialien a kann d'Integritéit vun der PCB erhalen
De Funktionsprinzip vun der PCB-Laser-Gravéiermaschinn baséiert op der Laserschneidtechnologie. Den héichleeschtende Laserstrahl, dee vum Laser generéiert gëtt, gëtt op d'PCB-Material bestraalt, fir eng lokal héich Energiedicht ze bilden. Dëse Stral mat héijer Energiedicht bewierkt, datt d'PCB-Material séier schmëlzt a verdampft, wouduerch eng Schnëttnut entsteet. D'Bewegung an d'Fokusséierungsdéift vum Laserstrahl kënne kontrolléiert ginn, andeems d'Parameter vum Laserschneidkapp ugepasst ginn.
Applikatiounsszenarie sinn ënner anerem:
PCB-Fabrikatioun: gëtt fir d'Fabrikatioun vun héichpräzisen PCBs benotzt, wéi zum Beispill Handyen, Computeren an aner elektronesch Produkter.
FPC-Fabrikatioun: gëtt benotzt fir flexibel Leiterplatten ze schneiden an ze stänzen.
Keramikschneiden: gëtt benotzt fir haart Materialien wéi Keramik ze schneiden an ze stänzen.
Metallveraarbechtung: benotzt fir Metallmaterialien ze schneiden a ze stansen.
