wire bonder

wire bonder

wire bonder

Wire Bonder je uređaj koji se koristi za spajanje metalnih vodova na podloge. Uglavnom se koristi za povezivanje ulaznih i izlaznih krajeva čipa sa uređajem za aplikaciju, čime se dovršava električna povezanost između čipa i supstrata i razmena informacija između čipova. Žičani spojevi se obično koriste u pakiranju i testiranju poluvodiča, posebno u industriji LED rasvjete i elektronskih displeja.

Quick Search

FAQ o vezivanju žice

  • Ukupno9stavke
  • 1
GEEKVALUE

Geekvalue: Rođen za mašine za biranje i postavljanje

Sveobuhvatno rješenje za montažu čipa

O nama

Kao dobavljač opreme za industriju proizvodnje elektronike, Geekvalue nudi niz novih i polovnih mašina i pribora renomiranih brendova po veoma konkurentnim cenama.

© Sva prava pridržana. Tehnička podrška: TiaoQingCMS

kfweixin

Skenirajte da dodate WeChat